牛年首款重磅新機要來了！
今年年後，華為即將發佈一款全新的摺疊旗艦和首款搭載鴻蒙OS的手機。
近期，華為終端官方微博發佈消息稱，華為新一代摺疊屏旗艦將在2月22日發佈。
而另一款旗艦——P50 也將在今年上半年推出，據傳聞稱，P50將搭載鴻蒙系統以及全面升級的影像系統。
雖然這兩款產品的保密程度都很高，具體、可信度高的消息還很少，但極果君還是從各種渠道獲取到了比較靠譜的爆料信息。今天極果君就來帶各位小夥伴來看看，年後的這兩款華為旗艦機，會是什麼樣。
Mate X2:內折雙屏無摺痕
作為一款摺疊屏手機，最大的問題還是那一個——內折還是外折？從官方公佈的圖片以及華為的相關專利來看，大概率是要從以往的外折改成內折了，而且是雙屏。
柔性屏較為脆弱，所以綜合來説，內折方案要比外摺好，但內折的摺痕往往會更加嚴重，因此，摺痕問題如何解決？
2019年，華為曾申請了一項名為“一種可摺疊的終端設備”的專利。專利中指出，通過“第一支撐構件”（下圖中21）與“第二支撐構件”（下圖中22）和“連接機構”（下圖中30）的設計方案，可以使設備在摺疊或展開時，避免對柔性屏的拉伸或擠壓。
如果 Mate X2 可以很好地應用這項專利技術，摺痕問題應該能得到比較好的解決。關於這款摺疊旗艦的性能，華為手機產品線副總裁李小龍在微博稱，Mate X2 將會是“最強旗艦”，那麒麟芯肯定少不了。據傳， Mate X2 將採用麒麟9000芯片。
再來看此前公佈的入網信息，Mate X2 電池容量4400mAh，屏幕數量一欄中則是2，但操作系統並沒有搭載鴻蒙OS。但後續升級的可能性還是很大的。
此外，有爆料稱，Mate X2 外屏是一塊6.45英寸2700*1160分辨率的FHD+屏幕，內屏則是8.01寸2480*2200分辨率的OLED摺疊屏。供貨商方面，很可能只有京東方一家。
而在影像方面，這款手機也會是與徠卡合作的作品之一，影像性能上會有較大提升。預計將是5000萬像素主攝+800萬像素長焦+1600萬像素廣角+1200萬像素攝像頭的四攝組合。
餘承東曾經説過，內折屏是我們（華為）已經淘汰的方案。現在來看，不知這到底是一劑“煙霧彈”，還是“真香”了……
P50:淘汰安卓，首款鴻蒙手機
餘承東曾在去年的華為開發者大會上表示，到2021年，華為手機將全面支持鴻蒙系統，而 P50 很可能成為首款搭載正式版鴻蒙OS的手機。鴻蒙OS將安全兼容安卓APP，與 EMUI 的操作邏輯相似。
同時，近期有爆料稱，EMUI 11.1 將於3月上線，並採用鴻蒙內核，此後將不再研發 EMUI 新版本。手機鴻蒙OS離我們真的越來越近了！
回到 P50 本身，預計在影像方面也會有大升級。雖然最近一段時間總有華為徠卡“分手”的消息，不過綜合來看，還是不會的，因此徠卡鏡頭少不了。在鏡頭排列上，到底是圓弧設計還是縱向排列，目前都存在可能性。但更大的一個亮點，則是液態鏡頭。
液態鏡頭是一種利用液體制成的光學元件，通過外部控制可以改變液體的形狀，從而達到對焦、調節焦距等功能。在快速對焦、成像穩定性等方面有着傳統鏡頭無法比擬的優勢。
此外，潛望式長焦鏡頭預計也會升級，達到200倍變焦。可以説國內的手機影像領域競爭要更加激烈了……。
屏幕方面，除高刷屏外，大杯和特大杯還可能使用2K屏。而形態上,有消息稱，將會採用三種屏幕，“中杯”P50採用曲面屏、“大杯”P50 Pro採用瀑布屏、“特大杯”P50 Pro+ 則採用四曲面屏。並且由上代的雙挖孔變成居中的單挖孔設計。
芯片方面，雖然眾説紛紜，不過目前最可信的消息還是繼續使用華為提前預留的麒麟9000。但這會是“最後的”麒麟嗎？
麒麟芯量產艱難
關於這兩款手機會用什麼芯片，有爆料稱，華為提前預留了麒麟9000芯片，也有説P50將會混用多款芯片，如聯發科的天璣系列等等。總之，麒麟芯片目前確實面臨着“用一個少一個”的危機。
從2020年第四季度國內手機出貨量來看，華為同比下跌了34.5%。毋庸置疑，芯片短缺是出貨量大跌的關鍵問題。
近期的一份爆料似乎帶來了一絲曙光，華為內部還是在繼續進行着芯片的研發工作，5nm+的9010與3nm的9020目前都在研發當中。而從目前的情況來看，想要生產3nm芯片，肯定少不了和三星、台積電等廠商的合作。
但因為一些眾所周知的原因，下一代麒麟芯片什麼時候能量產，甚至説能不能量產，都是未知數。在芯片的研發、製造方面，短時間內很難出成果。
因此，今年華為的幾款旗艦機可能依舊會受芯片短缺的影響，供應會較為緊張，小夥伴們，拼手速的時候到了……。
2月9日，任正非在接受採訪時也表示，華為公司永遠不會出售終端業務，但芯片業務還是需要全球化來解決。想必華為也在積極地準備各種對策，極果君相信，麒麟芯會有未來。
關於這兩款新旗艦的消息，大家也趕快跟緊，極果君會在第一時間為大家帶來兩款新機的報道及評測。