8月13號晚，英特爾正式公佈了下一代處理器Alder Lake，這是一款採用大小核心混合架構設計的處理器產品，官方宣稱能夠提供出色的能耗比。並且Alder Lake架構處理器與已發佈的LakeField架構處理器，均同屬於Hybrid混合架構處理器，但前者增加了Performance的前綴，寓意性能會更強大。
據消息介紹稱，Alder Lake架構中的大核心會採用英特爾下一代的Golden Cove，小核心將採用下一代的Grace Mont，作為英特爾下一代混合架構的客户端產品，將進行優化以提供更為出色的效能功耗比。
熟知英特爾的都清楚它擁有六大技術支柱，其中封裝技術和製程工藝最為基礎，近兩年英特爾也是不斷展示了各種先進的封裝技術，如Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等，如今又宣佈了全新的Hybrid Bonding混合結合技術。該技術可實現10微米及以下的凸點間距，提供更高的互連密度、更小更簡單的電路、更大的帶寬、更低的電容、更低的功耗等優勢。
英特爾目前所使用的3D Foveros立體封裝技術，能實現50微米左右的凸點間距，每平方毫米約能集成400個凸點。而全新的混合結合技術，使得凸點間距縮小到1/5，每平方毫米的凸點數量能超過1萬，增加足足25倍。據説採用混合結合封裝技術的芯片已經在第二季度流片，可能會在第四季度上市使用。