5G、智能手機、物聯網、人工智能等高精尖領域的興起，使得芯片的需求量也與日俱增，並愈發受到重視。據集邦諮詢公佈的數據顯示，在今年第二季度，台積電以51.5%的市場份額，再次具有榜首。而格芯則居於台積電、三星之後，為全球第三大芯片巨頭。
據公開資料顯示：格芯為格羅方德半導體有限公司，是全球芯片代工巨頭。在2017年，格羅方德斥資700億元，於中國成都建半導體晶圓工廠，希望能以此來拿下中國市場的更多份額。在各大巨頭爭相於7nm先進製程開展競賽之時，雄心勃勃的格羅方德也加入其中。
然而，在2018年8月，格羅方德卻暫緩7nm工藝製程的開發，轉而投身於更加成熟的14/12nm製程。格羅方德的這一決定並非沒有道理，從其當時發佈的公告可以看出，格羅方德是考慮到投資7nm製程風險過高，需要的資金巨大，而且其客户主要以為14/12nm為主等因素。
而且，近兩年來格羅方德的運營情況也不佳，種種原因導致其放棄了先進製程。目前，格羅方德的仍停留在12nm，與三星與台積電之間有着較大的差距。而格羅方德也由曾經的全球第二大晶圓代工廠，降至全球第三，而且其與排名第四位的聯電只有0.1的份額之差。
同時，因為格羅方德至今仍沒有突破7nm，導致其在中國建造的700億代工廠瀕臨倒閉，面臨關停的困境。在中國大地上建起的台積電不僅有成熟的7nm製程，還已經突破了5nm製程，因此，我國的大部分芯片訂單都落於了台積電囊中，格羅方德毫無競爭優勢。
同時，作為中國大陸第一代工巨頭的中芯國際也拿走許多訂單，因此，留給格羅方德的訂單數量所剩無幾，最終導致其如今的境況。不過好在格羅方德沒有因此而退縮，據悉，其位於紐約的最先進製造工廠Fab 8，或將會進行擴建。當前，在Fab 8臨近地區，格羅方德已經獲得一塊尚未開發的66英畝土地購買選擇權。
同時，格羅方德的12LP+FinFET製程也在加速研發之中，在今年6月末，該工藝已經完成了技術鑑定，預計在今年下半年時，將正式投產，值得期待。如今，格羅方德還能否追上業界水平，重回巔峯，令人期待。