RTX 3080顯卡擁有強悍的硬件性能，但正式發售後卻有不少型號的30顯卡在超頻和穩定性上遇到問題，現在似乎這個問題的原因找到，出在30顯卡芯片背部的電容上。
現在發售的RTX 30顯卡背部採用兩種不同的電容，其中體積較大的是POSCAP鉭電容，也就是圖中的紅色電容。而體積更小10個一組的是MLCC陶瓷電容，也就是圖中的綠色電容。
由於POSCAP鉭電容與RTX 30顯卡核顯的電氣兼容性問題，目前採用POSCAP鉭電容的顯卡都呈現出超頻性和穩定性不足的問題，採用POSCAP鉭電容數量越多的顯卡，穩定性越差。
針對這一問題，EVGA產品經理確認了這一點，並且表示EVGA FTW3就是因為這個原因返廠重新焊了MLCC。而目前頗受歡迎的華碩TUF 3080顯卡就直接全部採用MLCC陶瓷電容，華碩華碩電腦中國區總經理俞元麟在B站表示，華碩之前在測試中就發現這個問題，發現MLCC陶瓷電容超頻性能更好，所以現在所有TUF 30顯卡都更改為MLCC陶瓷電容。
理論上來説，POSCAP鉭電容是要比MLCC陶瓷電容更好，POSCAP鉭電容售價也更為高昂，與POSCAP鉭電容相似的SPcap 330UF/6.3V的售價是4元一顆，而22uf的0805 6.3v的mlcc售價大概是0.12元一顆。但在30顯卡中卻出現POSCAP鉭電容表現差於MLCC陶瓷電容，其根本原因是出在NVIDIA的芯片上，而華碩和EVGA率先發現了這個問題做出了緊急修改，而其他廠家要麼沒發現，要麼來不及修改，所以才會出現大面積翻車的問題。
所以，有的時候硬件的性能不能光看價格成本高低，是否有經過詳細測試，合適不合適，能否穩定運行才是重點。