集微網報道，科創板自設立以來，就得到了中芯國際、滬硅產業、安集科技等眾多優秀的半導體企業的青睞，這些企業無不是擁有業內領先的半導體技術，投資者也願意給予這些高成長企業更高的估值。
同樣，在目前正衝刺科創板上市的數百家企業中，也不乏擁有核心技術，並打破國外壟斷成功實現進口替代的明星企業，芯碁微裝便是其中之一。
芯碁微裝是專業的光刻設備供應商，專注服務於電子信息產業中PCB領域及泛半導體領域的客户，為客户提供直接成像設備、直寫光刻設備以及相應的維保服務。經過多年的深耕與積累，芯碁微裝累計服務近70家客户，包括深南電路、健鼎科技、勝宏科技、景旺電子、維信諾、中電科、佛智芯、沃格光電、矽邁微電子、中國科學院半導體研究所、中國工程物理研究院激光聚變研究中心、中國電子科技集團公司第十一研究所等知名企業和研究機構。
芯碁微裝擬將IPO募集資金用於高端PCB激光直接成像（LDI）設備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目、平板顯示（FPD）光刻設備研發項目和微納製造技術研發中心建設項目。通過上述項目的實施，公司將進一步滿足下游不斷髮展的光刻設備應用需求，為公司未來業績的增長和業務發展打下堅實的基礎。
國家IC大基金總裁丁文武、中國科學院集成電路創新研究所院長/國家02專項總設計師葉甜春分別上台講話表達了對芯碁微裝上市的熱烈祝賀。
政策+市場雙輪驅動，業績爆發毛利率上升
眾所周知，以光刻設備為代表的高端裝備製造業是半導體產業的“硬傷”之一。目前，我國高端PCB製造及泛半導體產業所需的高端設備主要依賴進口。此外，高端光刻設備被列入《關於常規武器和兩用物品及技術出口控制的瓦森納協定》，屬於出口管制的範圍。
為打破國外企業的技術封鎖和壟斷，推動國產光刻設備產業的發展，我國政府出台了《國家集成電路產業發展推進綱要》《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》等一系列產業政策，助力我國光刻設備產業技術水平的提高，也為企業創造了良好的經營環境。
同時，泛半導體行業處於高景氣週期，疊加“國產替代”邏輯，以泛半導體為代表的科技股成為近年來A股市場的領漲主力，而泛半導體設備行業更是A股市場的“當紅辣子雞”，這對於主要生產高端泛半導體設備的企業在二級市場上構成利好。
芯碁微裝主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備以及上述產品的售後維保服務，實現了PCB領域和泛半導體領域的國產替代，是國內泛半導體領域唯一能與國外對標的光刻設備企業之一。
近年來，芯碁微裝的業績呈現出快速增長的趨勢，基本面強勁。2017年至2019年，公司營業收入分別為2218.04萬元、8729.53萬元和20226.12萬元，年複合增速達到201.98%；淨利潤分別為-684.67萬元、1729.27萬元和4762.51萬元。2020年公司實現營業收入31008.76萬元，淨利潤7103.89萬元，當年增長率超過50%。
與此同時，芯碁微裝所處PCB直接成像設備及泛半導體直寫光刻設備製造行業具有較高的技術壁壘，公司綜合毛利率整體也處於上升通道，由2017年的37.05%上漲至2020年上半年的48.32%。
持續加碼技術創新，掌握關鍵核心技術
近年來，隨着人工智能、大數據、雲計算、物聯網等技術的蓬勃發展，下游終端產品迎來創新潮，帶動PCB產品全面升級，同時消費電子、汽車電子、5G等產品銷量的爆發式增長，也給泛半導體產業帶來了鉅額需求。
目前，我國正在承接高端PCB、半導體、顯示面板等產業轉移，國內廠商紛紛開啓新一輪擴產，在自主可控的國家戰略任務影響下，以芯碁微裝為代表的具備核心技術優勢的上游設備企業將有望受益市場需求的持續爆發，並獲得較為領先的市場份額。
芯碁微裝深知，技術創新是公司保持競爭優勢的關鍵。自成立以來，公司始終堅持在直寫光刻設備領域的創新，持續加大研發投入。2017年至2019年，其研發投入分別為791.80萬元、1698.10萬元和2854.95萬元，年均複合增長率達89.88%。這為公司形成體系化的技術升級能力和打造不斷深化的技術創新優勢提供了重要保障。
持續的技術研發投入也為公司積累了大量技術成果，截至2020年6月末，芯碁微裝已獲得71項國家專利授權，其中發明24項，實用新型44項，並擁有13項軟件著作權。
同時，芯碁微裝已掌握直寫光刻設備關鍵系統模塊的自主研發能力，形成了系統集成技術、光刻紫外光學及光源技術、高精度高速實時自動對焦技術、高精度高速對準多層套刻技術、高精度多軸高速大行程精密驅動控制技術、高可靠高穩定性及ECC技術、高速實時高精度圖形處理技術等一系列直寫光刻關鍵技術。
此外，芯碁微裝還承擔了一系列國家級、省級重大科研項目，正在推進晶圓級封裝光刻設備、IC 載板曝光設備等多個研發的項目，並與安徽大學、中國科技大學、中科院等多所高校、企業、科研機構所建立了多層次、多方位的技術合作關係，為公司持續科技創新以及未來發展提供強勁動力。
打破依賴進口格局，成為國產設備中堅力量
在泛半導體領域，芯碁微裝抓住了國內集成電路及平板顯示產業快速發展的機遇，通過自主研發推出了適用於500nm及以上線寬的掩膜版製版光刻設備及IC製造直寫光刻設備，可應用於下游IC掩膜版製版以及IC芯片製造、MEMS、OLED顯示面板製造過程中的光刻工藝環節，成功實現了在製版領域\科研院所、產線試驗及少量多品種等應用場景下的市場銷售，實現進口替代，打破我國在該領域內長期高度依賴進口的局面。
此外，在半導體直寫光刻設備的技術基礎上，於2018年推出首條國產OLED顯示面板直寫光刻自動線系統（LDW-D1），線寬精度達0.7um，屬於世界領先水平，並且成功通過了下游顯示面板客户的產線驗證。為進入高世代線顯示面板製造領域及高精度芯片製造領域打下了堅實的基礎。
隨着全球泛半導體產業進入新一輪擴產週期，在供應鏈自主可控的趨勢下，國產泛半導體設備廠商將會迎來爆發新契機。而作為即將登陸A股的泛半導體設備廠商——芯碁微裝有望藉助資本市場的力量加大研發投入，實現高質量發展，成為國產泛半導體設備廠商的中堅力量。
（校對/GY）