中關村在線消息：此前據外媒報道，台積電3nm芯片的性能相比5nm製程將提高10%至15%，能源效率提高20%至25%。根據時間節點推算，蘋果的A16處理器將應用3nm工藝製造，用於蘋果新iPhone上，3nm工藝的A16芯片將於2022年發貨。
台積電早在去年4月就表示，3nm工藝仍會應用FinFET（鰭式場效應晶體管）技術，之前還有消息顯示，台積電在2nm先進製程研究方面有了重大突破，已成功找到路徑，將切入環繞式柵極技術 (gate-all-around，簡稱GAA)技術。
一般情況下，芯片內的晶體管數越多，功率和能效就越高。每隔一年，晶體管密度將增加近一倍，這也是處理器性能提升的關鍵所在。
舉個例子，今年蘋果A14芯片集成有118億個晶體管，此前A13仿生芯片有85億個晶體管，而A12仿生芯片則有69億個晶體管。A14採用台積電的5nm工藝，晶體管能以驚人的密度封裝在一起，能量在其間傳遞得更快，傳遞過程中的損耗也更少。這種設計使 A14 仿生在性能提速的同時，還更省電。
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