7月2日消息，來自國外媒體的報道，韓國晶圓產業鏈人士透露，三星已經修改了其芯片工藝路線生產圖，修改後的路線圖直接跳過了4nm工藝。
三星之所以修改路線生產圖與競爭對手台積電不無關係。在目前全球晶圓代工領域中，為蘋果代工的台積電無疑是行業的佼佼者，並且在業界首先量產了7nm和5nm工藝，良品率也一直保持在行業第一。
與台積電相比，三星雖然也曾為蘋果A系列芯片進行過代工，但在先進工藝製程上的量產和工藝水平上仍然落後於台積電，兩者在訂單上的差距也非常明顯。
儘管如此，目前三星仍然是唯一一家能夠跟上台積電步伐的晶圓廠商，台積電的5nm工藝目前已經量產，而三星耗資81億美元建設的新5nm工藝生產新也已經開始建設，預計三星5nm量產時間將會在今年第三季度末或第四季度。
如果按照目前的芯片工藝路線圖，三星在先進工藝製程上的進度將永遠慢對手台積電一步，而在5nm之後，研發進程是否按照此前規劃的4nm進行也引發了內部思考。
經過討論和論證後，三星決定跳過4nm工藝，直接量產3nm，爭取在3nm節點上領先對手台積電。
根據外媒援引產業鏈人士的消息稱，目前三星在跳過4nm之後，3nm何時能夠量產仍然沒有詳細的時間點。
除了三星以外，台積電的3nm工藝研發早在多年前就進行了，來自台積電的年報顯示，台積電計劃在2021年內進行3nm工藝的風險性試產，爭取在2022年上半年量產。
在此前外媒對於台積電的報道中稱，台積電已經在着手安裝3nm工藝生產線，這要比此前年報中透露的時間還要早。