鯤雲科技CAISA數據流技術實現新突破，AI芯片實測性能提升3.91倍

6月23日，鯤雲科技在深圳舉行產品發佈會，發佈全球首款數據流AI芯片CAISA，定位於高性能AI推理，已完成量產。鯤雲通過自主研發的數據流技術在芯片實測算力上實現了技術突破，較同類產品在芯片利用率上提升了10倍。第三方測試數據顯示僅用1/3的峯值算力，CAISA芯片可以實現英偉達同類產品最高3.91倍的實測性能。鯤雲科技的定製數據流技術不依靠更大的芯片面積和製程工藝，通過數據流動控制計算順序來提升實測性能，為用户提供了更高的算力性價比。自2016年成立至今，鯤雲科技已經完成了天使輪，A輪及A+輪融資，設有深圳、山東、倫敦研發中心。2018年成立人工智能創新應用研究院，定位於建立人工智能產業化技術平台，支持人工智能最新技術在各垂直領域快速實際落地，啓動鯤雲高校計劃，開展人工智能課程培訓和科研合作。除與Intel合作進行人工智能課程培訓外，鯤雲人工智能應用創新研究院已同帝國理工學院、哈爾濱工業大學、北京航空航天大學、天津大學等成立聯合實驗室，在定製計算、AI芯片安全、工業智能等領域開展前沿研究合作。