集微網消息，近日，浙江德清熔城半導體先進芯片系統封裝和模組製造基地項目傳來新進展。
據德清發布消息，該項目一期總投資約29億元，是德清縣首個芯片製造領域項目，預計6月5日完成樁基施工，9月底實現廠房結頂，2021年1月30日前全面完成廠房建設。
圖片來源：德清發佈
此外，熔城半導體總經理蔡源表示，拿到廠房後，企業就直接可以進行設備安裝調試，項目預計在明年7月底建成投產。我們要搶抓‘新基建’機遇，加快項目投產，破解當前國內芯片的一些瓶頸技術，實現替代進口，完備國內半導體產業鏈，提高國內芯片製造核心競爭力，保證我國‘工業糧食’安全。
2019年12月6日，熔城半導體芯片系統封裝和模組製造基地項目開工。
熔城半導體項目總投資57.8億元，設計年產能190億塊芯片模組。據德清新聞當時報道，項目將建設世界首家2微米載板封裝製造中心，實現5G通訊、汽車電子等領域高端進口芯片及微集模組的國產化，具有很強的科技含量和市場前景。（校對/小如）