5月15日,特朗普和美國商務部針對華為公司修改了“外國直接產品”再出口規則,全面限制華為的全球晶片供應鏈。該規則指出,全世界所有的半導體工廠,包括晶片代工、IDM廠,只要使用到美國軟體和裝置,那麼在給華為生產晶片之前,都必須要獲得美國政府的許可證。也就是說,未來美國將對華為的晶片進口擁有絕對的限制權力,只要美國方面不同意,華為就沒有辦法從外國進口自己所需的晶片及其它一些科技產品。
而就在同一天,美國商務部宣佈,全球最大的晶片代工廠臺積電擬從2021年起,在美國亞利桑那州投資120億美元,建設4奈米晶圓廠。同日,美國國務卿蓬佩奧也發言稱,臺積電在美國建廠,將增加美國的經濟獨立性,臺積電的晶片也將幫助美國人工智慧、5G基站甚至軍事領域的提升。而臺積電則宣佈,在美國聯邦政府以及亞利桑那州的“共同理解”和“承諾支援”下,於美國興建並營運一座5奈米先進工藝晶圓廠。以上這三項訊息的宣佈,均已經表明了臺積電在這場博弈中的立場。
晶片遭遇封鎖之後,華為海思晶片似乎也沒了動靜,原因很簡單,因為海思的晶片也需要臺積電來代工生產。那麼事情到了這一步,應該怎麼辦呢?要知道,沒有晶片,意味著很多電子產品沒有了心臟,這種打擊不可謂不大。而就在這種緊要關頭,人們常說的那句話又應驗了,即絕境之下往往有新的希望出現。
近日,一家低調多年的中國晶片巨頭,重新殺回了市場!這就是剛剛釋出了最強5G中高階晶片的聯發科。5月18日,據臺積電正式宣佈赴美的3天后,聯發科釋出了強大的5G晶片天璣820,剛好回應了西方的晶片封鎖。資料顯示,天璣820採用7nm工藝製造,整合全球頂尖的5G調變解調器,同時搭載高能效的獨立AI處理器APU3.0,這使得它的效能遠超同級。
實驗資料表明,在同樣的5G網路環境下,天璣820的5G上下行速率遠超同級,甚至優於旗艦級競品,遊戲平均時延最低,能帶給使用者更高速的5G網路體驗。此外,由於天璣820搭載獨家MediaTek 5G UltraSave省電技術,也讓其成為全球最低5G功耗晶片,這將為手機提供更長時間的續航。
今年這個5月份,受多種因素的影響,高通、蘋果等美企也是集體失聲,股價連續下跌。後續,隨著科技競賽的全面展開,不排除高通、蘋果這些美企會受到我們的強力反制。在這個關鍵節點上,聯發科最新5G晶片的出現,可謂是恰到好處。值得一提的是,這一次聯發科還牽手了國產黑馬Redmi,將於5月正式釋出搭載天璣820的旗艦機Redmi 10X。
可以看到,即便是在西方的層層封鎖之下,中國芯也正在加速崛起。不可否認,在晶片領域我們確實比西方慢了很多,但只要我們共同努力,不懈堅持,是一定能夠趕上去並且超越西方的。