今年以來，受到流動性縮緊以及部分城市疫情暴發等宏觀因素影響，疊加半導體週期見頂、手機出貨不及預期，半導體電子板塊經歷了一波“殺估值”。
然而，沉寂許久的半導體板塊終於在近日迎來了大反彈，8月3日以來，多隻半導體個股漲停，一些半導體新股更是出現了超過100%的大漲，一時間，有關半導體主題的投資熱度居高不下。資料顯示，截至8月10日盤中10:55，科技ETF（515000）持倉成份股“半導體封測龍頭”通富微電連漲6日，累計漲幅超50%，股價創近一年新高。
從訊息面上看，當地時間8月9日，美國總統拜登正式簽署《晶片與科學法案》，標誌著該法案正式成為法律，該法案提出將提供約527億美元的資金補貼美國半導體產業，是美國晶片行業的主要紅利訊號，但同時該法案還將限制中國等其他國家的晶片製造業的發展。
隨後，關於行業面臨“國產替代”的趨勢也在近期的眾多券商研報中被頻繁提出。
【中信證券：當前正處於全球半導體供應鏈大變革階段，持續關注國產化趨勢下裝置、零部件發展機遇】
美國參眾兩院已透過晶片法案，推動晶片製造迴流美國。除美國外，全球多個經濟體此前陸續推出本土晶片扶持計劃，包括歐盟、日本、韓國、印度等，晶片製造本土化趨勢明顯，促進裝置採購需求。
在各地區補貼政策支援下，半導體制造企業積極擴大產能。根據研究機構SEMI的預估，2020-2021年，全球共有34個新晶圓廠投入使用，2022-2024年，全球計劃有58個新晶圓廠投入使用，這將使得全球晶片產能提高約40%。中國大陸企業亦加速擴產，2020年6月，總投資240億美元的長江儲存專案二期開工；2021年9月，中芯國際宣佈投資88.7億美元在上海市建設新的半導體工廠中芯東方；2021年6月，長鑫儲存專案二期開工，專案的三期總投資超過2200億元（約325億美元）。
全球擴產帶動半導體裝置交期延長，半導體裝置廠商在手訂單飽滿。TrendForce調研資料顯示，全球半導體裝置交期再度延長至18~30個月不等，因此全球製造廠商的成熟及先進製程佈局均受到影響，整體擴產計劃遞延約2~9個月不等。裝置中DUV光刻機缺貨情況最為嚴重，其次為CVD/PVD沉積及蝕刻裝置等。
下游需求龐大，供應鏈安全考量催化國產裝置、零部件的研發、驗證，相關國產廠商有望崛起。一方面，國內在成熟製程領域仍與海外廠商具有充分合作基礎，強調商業共贏，另一方面，從供應鏈安全考量，預計隨著國產裝置廠商工藝技術的持續升級，產能及產品種類不斷擴大，疊加國產需求持續激增，國產裝置滲透率有望在未來實現進一步攀升。
【華泰證券：國產替代加速中國半導體裝置行業發展，看好國產化長邏輯】
半導體行業在科創板註冊制下充分受益。根據 Wind 資料，自 2019 年 6 月科創板開板至2022 年 7 月 26 日，A 股上市半導體公司總數量增加 2.1 倍到 105 家，總市值上升到 2.7萬億元。公募基金半導體持倉佔比從 2Q19 的 1.2%上升到 2Q22 末的5.1%，半導體成為中國股票投資中的重要行業之一。
經過多年的發展，我國大部分中低端半導體產品實現了國產化替代，但是高階產品有待進一步的發展和提高國產化率。目前在消費類電子，如機頂盒晶片、監控器晶片等以及通訊裝置晶片，國內廠商能較好地兼顧效能、功耗、成本等因素，被市場廣泛認可。但在高階如智慧手機、汽車、 工業以及其他嵌入式晶片市場，我國仍落後。
未來中國半導體國產化擁有三大重要方向：第三代半導體、半導體裝置、AI/大 算力晶片。
第三代半導體：根據 Yole 和我們的測算，到 2025 年全球碳化矽（SiC）和氮化鎵 （GaN）市場規模有望分別達 60/35 億美元，分別達 2020 年的 5/4 倍。第三代半導體可滿足高溫、高壓、高頻等應用場景，與新能源汽車、光伏、5G、消費快充等高成長性下游領域深度繫結，未來成長空間廣闊。目前國內廠商已基本覆蓋全產業鏈，未來有望把握國 產替代機遇，實現份額快速提升。
半導體裝置：發展製造，裝置，材料等核心環節，避免“卡脖子”問題 是未來中國半導體行業重要發展路線。我國企業在清洗、PVD、爐管、刻蝕等領域取得長足進展，光刻機等關鍵裝置上國產化率幾乎為 0。美國出口管制壓力下，裝置國產化需求存在進一步提升空間。
AI/大算力晶片：據 WSTS，全球計算晶片 2021 年市場規模約 1548 億美元，佔全球半 導體市場 28%。主要以英偉達、AMD 和英特爾三家獨大，21 年三家營收總和 1036.14 億 美元。國內目前在四大領域計算晶片正加速國產替代：1）信創市場：國產化率 政策驅動下 PC 及伺服器 CPU/GPU 進口替代加速；2）資料中心：依託網際網路雲計算企 業投資建設加碼；3）智慧汽車：電子電氣架構向中央整合轉變下，車載晶片迎來發展；4） 安防：龍頭企業受制裁疊加海思缺位下晶片國產化率較高。
【平安證券：堅定看好半導體國產替代】
美國國會參議兩院透過2800億美元的晶片與科學法案，預計8月9日拜登將正式簽署法案，該法案禁止獲得補貼資金的公司在中國增加 先進製程晶片產能，期限為10年。此外，美國準備對用於設計半導體的特定型別EDA軟體實施新的出口限制，該軟體是設計和製造最 先進的人工智慧晶片至關重要的下一代技術。在EDA領域，美國佔據74%的市場份額。中國半導體行業面臨的外部環境更加嚴峻，國產替代勢在必行。
半導體行業國產化賽道：1）整個行業的跟蹤邏輯出現變化，以供需為導向的邏輯逐步讓位於國產化賽道，但供需領域 依然建議關注一些模擬（非消費電子）、MCU、功率半導體等標的，建議關注思瑞浦、兆易創新、斯達半導、納芯微等；2）國產化賽道建議關注裝置、材料和重點應用領域，近期外部環境相對緊張，供應鏈風險在上升。
對半導體板塊長期看好的投資者不妨關注科技ETF（515000），其持倉半導體產業鏈成份股權重佔比超43%，集中代表A股科技核心資產，風險收益特徵較其它單一賽道ETF更加均衡。
資料顯示，科技ETF（515000）及其聯接基金（A份額程式碼007873/C份額程式碼007874）跟蹤複製中證科技龍頭指數，重點佈局A股最具前景4大科技領域（電子、計算機、醫藥、通訊）50只龍頭個股，集中代表A股科技核心資產，風險相較其它細分科技賽道品種更加分散。
習慣場內交易的投資者，直接在交易軟體輸入515000即可買入，科技ETF（515000）8.8收盤價僅為1.312元，不到132元就可以買1手，一次性打包A股50只科技龍頭股，且ETF賣出沒有印花稅（股票為1‰），親民的低門檻和較低的交易成本讓普通人也能分享“科技興國”投資機遇。
相比於個股高昂的投資門檻，科技ETF（515000）低門檻和低成本的交易機制，也使得投資操作更加靈活，透過分批定投等方式，更能高效把握A股科技行情，積攢高科技企業成長紅利。
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【A股頂級科技ETF特別提示丨科技ETF?：515000】
業績持續高靚，估值進入“歷史極低區間”
近期上市公司2022上半年業績預告相繼披露，截至目前，科技ETF（515000）共23只成份股釋出公告，16只實現預增，7只同比淨利潤翻倍，3只增速超2倍，1只增長超10倍。
“鋰電材料龍頭”天華超淨，預計上半年歸屬於上市公司股東的淨利潤33.5-36.5億元，比上年同期增長971.70%—1067.67%。
“CRO龍頭”凱萊英，預計上半年實現營收47.91億—50.58億元，同比增長172.2%—187.4%；淨利潤16.44億—17.43億元，同比增長283%—306%。
“國產宮頸癌疫苗龍頭”萬泰生物，預計2022年半年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤為25億元到27.5億元，同比增加246%到281%。
風險提示：科技ETF（515000）被動跟蹤中證科技龍頭指數（931087.CSI），中證科技龍頭指數釋出於2019年3月20日，其基日為2012年6月29日，該指數的歷史業績是根據該指數目前的成份股結構模擬回測而來。其指數成份股可能會發生變化，其回測歷史業績不預示指數未來表現。任何在本文出現的資訊（包括但不限於個股、評論、預測、圖表、指標、理論、任何形式的表述等）均只作為參考，投資人須對任何自主決定的投資行為負責。另，本文中的任何觀點、分析及預測不構成對閱讀者任何形式的投資建議，本公司亦不對因使用本文內容所引發的直接或間接損失負任何責任。基金投資有風險，基金的過往業績並不代表其未來表現，投資需謹慎。貨幣基金投資不等同於銀行存款，不保證一定盈利，也不保證最低收益。
本文源自金融界