《科創板日報》（編輯 鄭遠方），IC載板龍頭欣興23日召開法說會，公司去年Q4單季營收及毛利率創下近年新高；全年營收首次突破千億新臺幣，同樣創下新高。欣興透露，業績大增的主因便是與領先客戶合作的高階ABF載板產能開出，去年公司ABF載板產值增幅約有50%-60%。
從今年Q1表現來看，ABF載板需求如今旺盛依舊。由於目前產業鏈供應短缺狀況仍存，裝置交期較長，欣興表示，已提前預定裝置以備ABF載板擴產。
同時，客戶預約訂單可見性甚至已達2027-2030年——較去年Q3給出的2025年大幅延長了2-5年。
公司並未透露具體客戶及訂單詳情。不過業內預估，ABF載板“買家”包括蘋果、AMD及賽靈思、英特爾、英偉達、臺積電先進封裝製程。
欣興也由此加大擴產力度。公司日前已決定追加資本支出，將今年預算由此前的359億新臺幣提高至404.13億新臺幣，連續第五年創下資本開支新高，投資力度甚至超過不少半導體廠商。其中，80%資本支出預算將用於IC載板擴產，而計劃擴產產能已被“全數預訂”。
此前，天風國際分析師郭明錤表示，蘋果AR/MR裝置將配備雙CPU，由臺積電獨家開發；雙CPU均使用ABF載板，由欣興獨家開發。
回看A股，本月兩大IC載板/PCB大廠也均釋出積極動向。
2月9日盤後，深南電路公佈定增結果。發行物件名單中，除大基金二期認購3億元之外，小摩、UBS AG、BNP等外資，以及財通、中歐、諾德等一眾等一眾基金公司也現身。本次募投專案主體便是IC載板專案。
興森科技8日晚間宣佈，擬以60億元重金投向FC-BGA封裝基板（同屬IC載板）專案。
此外，景旺電子、珠海越亞、中京電子等多家大陸廠商去年也已宣佈投建IC載板專案。
不過，IC載板擴產週期及認證週期較長、資金要求高，因此前述擴產動作或許“遠水難解近渴”。
IC載板大廠南亞電路板副總裁呂連瑞表示，終端需求持續激增，且遠大於產能供給，預計2022年載板缺口將進一步擴大。東吳證券9日報告認為，由於BT及ABF供需缺口仍存，IC載板產能或將吃緊至2023年。