2023年9月5日深南電路（002916）釋出公告稱公司於2023年9月5日接受機構調研，招商證券、工銀瑞信基金、大家資產、招商證券資管、易方達基金、華夏基金、宏利基金、誠暘投資、國壽資產、創金合信基金、華商基金參與。
具體內容如下：
問：請介紹公司 2023 年半年度經營業績情況。
答：2023 年上半年，在外部環境複雜多變的情況下，整個電子資訊產業受經濟環境影響較為顯著，行業整體需求有所承壓。公司報告期內實現營業總收入 60.34 億元，同比下滑13.45%，歸母淨利潤 4.74 億元，同比下降 37.02%。上述變動主要受公司 PCB 及封裝基板業務下游市場需求同比下行，疊加公司新專案建設、新工廠產能爬坡等因素共同影響。分業務來看，報告期內公司 PCB、封裝基板業務營業收入及毛利率同比均有所下降；電子裝聯業務持續加大對下游市場的開發與深耕，疊加業務結構變化影響，營業收入同比實現增長、毛利率同比下降。
在上半年經營承壓的背景下，公司積極應對外部環境帶來的挑戰，透過開發新客戶、強化運營提升效率、嚴控費用等措施降低需求弱化帶來的衝擊，並堅定有序推進研發工作，在封裝基板高階產品領域取得技術突破。問：請介紹公司封裝基板業務在下游市場拓展情況。
答：公司封裝基板業務產品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、儲存類封裝基板、應用處理器晶片封裝基板等，主要應用於移動智慧終端、伺服器/儲存等領域，覆蓋了包括半導體垂直整合製造商、半導體設計商及半導體封測商等主要客戶群，並與多家全球領先廠商建立了長期穩定的合作關係，在部分細分市場上擁有領先的競爭優勢。目前，公司已成為內資最大的封裝基板供應商、國內領先的處理器晶片封裝基板供應商。
2023 年上半年，受全球半導體景氣持續低迷，下游廠商去庫存等因素影響，公司各類封裝基板訂單較去年同期均出現不同程度下滑。公司憑藉自身廣泛的 BT 類封裝基板產品覆蓋能力，積極匯入新專案，開發新客戶，特別在儲存類、射頻模組類、FC-CSP 類產品市場取得深耕成果，把握了今年第二季度封裝基板領域區域性出現的需求修復機會。同時，公司在 FC-BG 封裝基板的技術研發與客戶認證方面均取得階段性進展。問：請介紹公司目前在 FC-BGA 封裝基板技術研發與客戶認證方面取得的進展。
答：公司 FC-BG 封裝基板中階產品目前已在客戶端順利完成認證，部分中高階產品已進入送樣階段，高階產品技術研發順利進入中後期階段，現已初步建成高階產品樣品試產能力。
問：請介紹公司廣州封裝基板專案的建設進展。
答：公司廣州封裝基板專案共分兩期建設，其中專案一期廠房及配套設施建設和機電安裝工程已基本完工，生產裝置已陸續進廠安裝，預計將於 2023 年第四季度連線投產。
問：請介紹公司 PCB 業務在通訊領域拓展情況。
答：公司 PCB 業務長期深耕通訊領域，覆蓋各類無線側及有線側通訊 PCB 產品。2023 年上半年，國內通訊市場需求未出現明顯改善，海外通訊市場需求受到區域性地區 5G 建設專案進展延緩影響，公司通訊領域訂單規模同比略有下降。在市場環境帶來的挑戰下，公司憑藉行業領先的技術與高效優質的服務，在現有客戶群中實現訂單份額穩中有升，並持續加大力度推進新客戶開發工作。
問：請介紹公司 PCB 業務在資料中心領域拓展情況。
答：資料中心作為公司近年來新進入並重點拓展的領域之一，已對公司營收產生較大貢獻，整體市場份額有待公司進一步拓展。公司已配合客戶完成 EGS 平臺用 PCB 樣品研發並具備批次生產能力，現已逐步進入中小批次供應階段。公司 I 伺服器相關 PCB 產品目前佔比較低，對營收貢獻相對有限。2023 年上半年，由於全球經濟降溫和 EGS 平臺切換不斷推遲，資料中心整體需求依舊承壓，公司該領域 PCB 訂單同比有所減少。2023 年第二季度以來，資料中心領域下游部分客戶專案庫存有所補，公司將繼續聚焦拓展客戶並積極關注和把握 EGS 平臺後續逐步切換帶來的機會。
問：請介紹公司 PCB 業務在汽車電子領域拓展情況。
答：汽車電子是公司 PCB 業務重點拓展領域之一。公司以新能源和 DS 為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中 DS 領域產品比重相對較高，應用於攝像頭、雷達等裝置，新能源領域產品主要集中於電池、電控層面。2023 年上半年，公司持續加大對汽車電子市場開發力度，積極把握新能源和 DS 方向帶來的增長機會，前期匯入的新客戶定點專案需求已逐步釋放，同時深度開發現有客戶專案貢獻增量訂單，南通三期工廠產能爬坡順利推進為訂單匯入提供產能支撐，汽車電子領域報告期內營收規模同比繼續實現增長，佔 PCB 整體營收比重有所提升。
問：請介紹公司電子裝聯業務在下游市場拓展情況。
答：公司電子裝聯業務屬於 PCB 製造業務的下游環節，產品形態可分為 PCB 板級、功能性模組、部分整機產品/系統總裝等，業務主要聚焦通訊及資料中心、醫療、汽車電子等領域。2023 年上半年，公司電子裝聯業務加大對醫療、資料中心、汽車等領域的開發與深耕，提升客戶服務水平，分別在醫療領域提升了客戶粘性及主要大客戶處份額佔比、在資料中心領域穩固與客戶合作關係同時改善了自身盈利能力、在汽車電子領域增加客戶數量並擴大專案覆蓋，疊加公司在運營層面加強專案管理能力，促進電子裝聯業務整體附加值持續提升。
問：請介紹公司近期原材料採購價格變化情況。
答：公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多，2023年以來原材料價格整體相對保持穩定。公司將持續關注國際市場銅等大宗商品價格變化，並與供應商及客戶保持積極溝通。
深南電路（002916）主營業務：印刷電路板、電子裝聯、模組模組封裝產品的生產和銷售。
深南電路2023中報顯示，公司主營收入60.34億元，同比下降13.45%；歸母淨利潤4.74億元，同比下降37.02%；扣非淨利潤4.26億元，同比下降39.23%；其中2023年第二季度，公司單季度主營收入32.49億元，同比下降11.13%；單季度歸母淨利潤2.68億元，同比下降33.85%；單季度扣非淨利潤2.47億元，同比下降34.4%；負債率39.81%，投資收益-662.77萬元，財務費用773.61萬元，毛利率22.93%。
該股最近90天內共有11家機構給出評級，買入評級9家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價為95.46。
以下是詳細的盈利預測資訊：
融資融券資料顯示該股近3個月融資淨流入352.01萬，融資餘額增加；融券淨流入58.38萬，融券餘額增加。
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