比亞迪半導體分拆上市獲香港聯交所批准

　　10月25日，比亞迪釋出公告稱，香港聯交所同意公司分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深交所創業板上市，並同意豁免公司向公司股東提供保證配額。

　　公告顯示，本次分拆將進一步提升比亞迪半導體多渠道融資能力和品牌效應，透過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢，充分利用國內資本市場，把握市場發展機遇，為成為高效、智慧、整合的新型半導體供應商打下堅實基礎。

　　另外，本次分拆將從根本上提高比亞迪半導體的公司治理水平和財務透明度，並實現其與比亞迪的業務分離，投資者將得以單獨評估比亞迪半導體與本公司業務的策略、風險和回報，並作出直接獨立投資於相關業務的決策，使比亞迪半導體及本公司的業務估值得到更加公允的評估。

　　比亞迪表示，公司不會因本次分拆上市而喪失對比亞迪半導體的控制權，本次分拆上市不會對本公司其他業務板塊的持續經營運作產生實質性影響，不會損害本公司的獨立上市地位，不會影響本公司的持續經營能力。