作者：石羊 編輯：小市妹
今日（4月1日）半導體晶片板塊走強，士蘭微拉昇封板，全志科技漲約11%，長電科技、中微公司、中穎電子、立昂微、韋爾股份等紛紛走高。
沉溺已久的半導體板塊要迎來趨勢反轉了嗎？
從當前估值水平看，申萬半導體指數市盈率（TTM）93.12倍，近一年百分位3.28%。
隨著科創板的日漸擴容以及行業需求的釋放，半導體產業估值將逐漸分化。一個趨勢是，半導體頭部、龍頭企業將主要根據業績增長，估值相對維持在合理的位置。而其他半導體非頭部企業，其估值將以龍頭為上限，形成天花板效應。
從業績的持續性看，半導體產業鏈上的企業其業績持續性主要依靠庫存週期和技術創新進展。就庫存週期而言，新能源對功率半導體的需求、5G手機對於晶片的需求，再疊加當前世界範圍新增產能的剛性供給，在現階段不能保證充足供給，致使現在全產業處於主動補足庫存的量價齊升狀態。所以，這意味著相關企業的業績將會持續穩步增長。
就創新週期而言，當前正處於能源革命和計算革命兩大創新交匯期，電動汽車加上人工智慧會帶來強勁且穩定的需求，而後續無人駕駛對於半導體的需求量只會進一步提升。
我們看到一個大的行業邏輯是，半導體的產業邏輯就是中國底層硬核科技的國產替代，當前僅是在起步階段。在許多領域，中國國產化率仍然較低。可以預計，今後中芯國際為代表的的國產半導體中流砥柱，將慢慢改變外迴圈的產業格局，裝置、設計、材料等環節，將是中國半導體產業的發展大邏輯。
目前來看，A股半導體的連續調整隻是殺估值，是系統風險偏好調整對整體板塊的估值壓制，而不是殺業績和殺邏輯。半導體產業的景氣週期和業績持續性基本面邏輯依然不變，而且未來在行業中一定會出現世界級的半導體巨頭。
市值觀察整理了業績持續性依舊強勁的各板塊龍頭，供參考：
1、晶圓廠製造：華潤微、聞泰科技、華虹半導體、中芯國際、士蘭微、捷捷微電、揚傑科技、長電科技、晶方科技、通富、華天、TCL 科技、京東方、三安整合；
2、裝置擴產：北方華創、屹唐半導體、盛美半導體、萬業、華峰測控、長川、至純、大族、中微、精測、晶盛、賽騰；
3、材料本土化：中環股份、神工股份、滬矽產業、立昂微、江豐電子、雅克科技、晶瑞股份、杉杉股份、安集科技；
4、晶片設計：韋爾股份、卓勝微、紫光國微、晶晨股份、富瀚微、聖邦股份、思瑞浦、恆玄科技、瑞芯微、兆易創新、匯頂科技。
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