【外媒：中國“十四五”規劃瞄準突破“卡脖子”技術】新加坡《聯合早報》：有分析認為，中美科技戰白熱化後，中國企業從海外獲得元件和晶片製造技術難度越來越大，中國在晶片領域面對被“卡脖子”的嚴峻形勢，這意味發展晶片技術將成為“十四五”規劃的重中之重。彭博社上週在一篇報道中指出，中國計劃在2021至2025年期間大力發展國內第三代半導體產業，並賦予該任務如當年製造原子彈一樣的高度優先權。
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