神通科技擬發行可轉債募不超5.77億 去年上市募4.71億

  中國經濟網北京9月29日訊 今日,神通科技(605228.SH)股價收報8.22元,漲幅0.00%,總市值34.90億元。 

  昨日晚間,神通科技釋出公開發行可轉換公司債券預案。本次發行可轉換公司債券擬募集資金總額預計不超過57,700.00萬元(含57,700.00萬元),扣除發行費用後,募集資金淨額擬投資於光學鏡片生產基地建設專案。 

    

  神通科技本次發行證券的種類為可轉換為公司A股股票的可轉換公司債券。該可轉換公司債券及未來轉換的公司A股股票將在上海證券交易所上市。 

  本次發行的A股可轉換公司債券每張面值為人民幣100元,按面值發行。本次發行的可轉換公司債券期限為自發行之日起6年。 

  神通科技本次發行的可轉債票面利率的確定方式及每一計息年度的最終利率水平,提請公司股東大會授權公司董事會或由董事會授權人士在發行前根據國家政策、市場狀況和公司具體情況與保薦機構(主承銷商)協商確定。 

  公告顯示,本次發行的可轉債採用每年付息一次的付息方式,到期歸還本金並支付最後一年利息。 

  本次發行的可轉換公司債券轉股期限為自本次可轉債發行結束之日滿六個月後的第一個交易日起至本次可轉債到期日止。 

  本次發行的可轉換公司債券向公司原A股股東實行優先配售,原A股股東有權放棄優先配售權。向公司原A股股東優先配售的具體比例提請公司股東大會授權董事會或董事會授權人士根據發行時具體情況與保薦機構(主承銷商)協商確定,並在本次可轉換公司債券的發行公告中予以披露。公司原A股股東優先配售之外的餘額以及公司原A股股東放棄優先配售權的部分,採用網下對機構投資者發售和透過上海證券交易所交易系統網上定價發行相結合的方式進行,餘額由承銷商包銷。 

  此前,神通科技於2021年1月20日在上交所主機板上市,發行數量為8000萬股,發行價格為5.89元/股,保薦機構為東方投行,保薦代表人為呂紹昱、崔洪軍。 

  神通科技上市募集資金總額為4.71億元,扣除發行費用後,募集資金淨額為4.12億元,分別用於汽車內外飾件擴產專案、汽車動力產品擴產專案、汽車高光外飾件擴產專案、汽車智慧產品生產建設專案、研發中心建設專案、補充流動資金專案。 

  

神通科技擬發行可轉債募不超5.77億 去年上市募4.71億
  

  公司上市發行費用為5904.97萬元,其中東方投行獲得承銷費用與保薦費用3439.76萬元。 

  

神通科技擬發行可轉債募不超5.77億 去年上市募4.71億
 

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