智通財經APP獲悉，據知情人士透露，軟銀集團(SFTBY.US)旗下英國晶片設計公司Arm計劃最早於9月進行首次公開募股(IPO)，估值在600億美元至700億美元之間。知情人士稱，路演定於9月的第一週開始，隨後的一週將為IPO進行定價。
今年早些時候，銀行家們對Arm的估值從300億美元到700億美元不等。軟銀集團CEO孫正義和Arm的CEO Rene Haas一直認為這一區間的下限過低。Arm的最新估值目標突顯出市場情緒的變化，反映出投資者對與生成式人工智慧和晶片相關技術的看漲興趣。
一位知情人士稱，Arm的高管可能仍在追求高達800億美元的估值，但能否實現這一目標存在不確定性。此前有報道稱，Arm希望透過IPO籌集高達100億美元的資金。
研究機構TECHnalysis Research的總裁兼首席分析師Bob O’donnell表示：“Arm在很長一段時間內一直扮演著非常重要的幕後角色，但人們對它的瞭解並不多。現在，人們對Arm的業務及其所扮演的角色的認識有所提高。”
Arm正在與包括英特爾(INTC.US)、英偉達(NVDA.US)在內的潛在戰略投資者進行談判，以完成今年最大的IPO。知情人士稱，Arm正在與至少10家公司進行談判，除了英特爾、英偉達之外，還包括谷歌母公司Alphabet(GOOGL.US)、蘋果(AAPL.US)、微軟(MSFT.US)、臺積電(TSM.US)和三星電子(SSNLF.US)。
Arm或完成科技史上最大的IPO之一
Rene Haas於去年接任Arm CEO一職，目前正在努力拓展智慧手機以外的市場，其目標是更高階的、尤其是用於雲計算和人工智慧應用的資料中心晶片，面向該市場的晶片是業內價格最高、利潤最高的。亞馬遜(AMZN.US)在其雲計算業務(AWS)中採用了基於Arm的晶片，因為這種晶片在能源和經濟方面都更高效。
自2016年被軟銀集團收購併退市以來，市場對Arm的估值隨著晶片股的波動而發生變化。孫正義經常談到Arm未來的增長潛力和在晶片IP領域的主導地位。去年2月，孫正義曾表示，他希望Arm的IPO將成為半導體行業歷史上規模最大的。
另一方面，Arm的成功IPO也將標誌著軟銀集團近年來難得的勝利。過去兩年，軟銀集團在初創企業投資領域遭遇了重挫，由於持有的股票價值大幅縮水，該集團旗下的願景基金在過去兩個財年損失了6.9萬億日元(約合480億美元)。