東北證券：首予光力科技(300480.SZ)“買入”評級 半導體劃片機有望放量

智通財經APP獲悉，東北證券釋出研究報告稱，首予光力科技(300480.SZ)“買入”評級，考慮公司新品有望放量，預計2021-23年歸母淨利潤為1.32/2.32/3.31億。對應PE為73/42/29倍。

東北證券主要觀點如下：

進口替代疊加需求旺盛，半導體劃片機前景廣闊。

在晶圓生產完成之後，需要經過研磨減薄、劃片切割過程，才能實現晶片單體化，劃片機便是其中重要一環。據測算，全球積體電路領域劃片機約60億市場空間(半導體產業處於景氣週期，封測裝置需求依然旺盛，行業市場空間仍在不斷擴大)，日本DISCO佔據70%市場;國內市場除了ADT公司所佔不足5%份額，其餘絕大部分被日本DISCO和東京精密所佔據，國產替代空間廣闊。國內已研發出的半導體封測端劃片機產品主要聚焦WLP環節，封測前端的晶圓切割環節尚待突破，光力科技已在小批次生產。

海外對標：日本DISCO聚焦半導體切、削、磨三大工藝，支撐700億人民幣市值。

經過多年積澱，DISCO的產品在矽片製造、晶圓製造、晶片封裝等多個環節均有應用，幾乎覆蓋全流程中需要“切、削、磨”的環節。DISCO來自中國大陸及中國臺灣地區的營收佔比接近一半，劃片刀等消耗品佔比約28%。與此同時，DISCO訂單積壓情況為近十年最高，國內封測廠旺盛的需求和DISCO受限的產能形成矛盾，為國內廠商的國產化替代提供機遇。

三次海外併購且順利整合，兼具品牌、技術、供應鏈;本土化機型有望放量。

公司先後收購英國LP(半導體劃片機發明者)、LPB(核心零部件氣浮主軸業內領先)，控股以色列ADT公司(全球第三大劃片機公司)，並透過人員、技術、專利等方面的順利整合，研製本土化的主流機型——雙軸12寸全自動劃片機8230，並在鄭州航空港建設產業基地(一期)，預計2022Q1正式達產，預計可實現年產劃片機500臺/套。

風險提示：新品交付不及預期;行業競爭加劇。