6月16日，比亞迪公告稱，股東大會表決透過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市的議案。
據悉，比亞迪半導體前身為成立於2003年的“比亞迪微電子”，目前是國內最大的IDM車規級IGBT((絕緣柵雙極型電晶體))廠商，產出的車規級IGBT，已實現量產和整車應用。
比亞迪半導體目前已歷經兩輪融資，集齊紅衫、中金、小米、聯想等豪華資方陣容，估值達到102億元。
比亞迪持有比亞迪半導體72.3%股權，佔據絕對控股的地位，比亞迪半導體仍納入比亞迪合併報表範圍，投資者合計將取得比亞迪半導體增資擴股後7.84%股權。
以目前主營業務來看，比亞迪的2020年報資料顯示，包含汽車、手機部件及組裝、二次充電電池及光伏三大業務，營收分別為840億元、600億元、121億元，佔總收入比例分別為53.64%、38.34%和7.72%； 同期半導體的收入為14.41億元，整體佔比仍比較低。
不過也有觀點認為，晶片具有稀缺性，估值體系相比傳統汽車來說不在一個維度。
據悉，車規級IGBT晶片大約佔電機驅動系統成本的一半，佔整車成本的8%，是整部電動車成本第二高的元件(僅次於電池)，毫無疑問是電動車的“核心技術”。
長期以來，歐美對發展中國家實施高階技術封鎖，很長時間裡IGBT核心技術由德國英飛凌、美國安森美等廠商掌握，並壟斷了中國90%的市場份額。
在外部禁售的情況下，比亞迪在2005年組建研發團隊斥巨資佈局IGBT產業；2009年，比亞迪IGBT晶片透過中國電器工業協會科技成果鑑定，成功打破國外技術壟斷。
因此，在2020年全球爆發“晶片荒”時，比亞迪得以倖免於難，產量未收到抑制。
但這並非意味著比亞迪的半導體業務可以順風順水。
據前瞻產業研究院資料，2019年汽車晶片廠商前5名市場份額佔比達50%，都是歐美、日本企業。國內僅比亞迪半導體能進入國際隊伍，但與巨頭英飛凌等，仍有差距。
另一方面，車規級IGBT和汽車的電控匹配、裝車需要2到3年的認證過程，送樣本、測試，流程複雜，由於定製化的存在，比亞迪培養下游客戶的難度非常高。
截至目前，比亞迪半導體產出的IGBT約70%內部消化，其餘30%供給第三方客戶，而且還是以新能源商用車客戶為主。在乘用車客戶方面，比亞迪和豐田合資公司生產的新能源汽車，IGBT全部來自比亞迪半導體，歐洲和日本的多家電控廠家也在和比亞迪進行IGBT業務合作。
另外還值得商榷的點是，由於比亞迪自家的新能源車同國內其他車企構成競爭關係，車企們是否會支援比亞迪的晶片還留有很大的疑問。
自年初以來，比亞迪A股及H股均大幅下挫，比亞迪將半導體分拆上市，或是為提振低迷的股價。接下來，比亞迪或許還將拆分旗下的弗迪系零部件公司(包括弗迪電池、弗迪視覺、弗迪科技、弗迪動力、弗迪模具)上市。
分析人士認為，若分拆半導體上市成功，溢價發行或能給母公司帶來高額溢價所得，無疑是非常利好的，但能否支撐比亞迪“百花齊放”的估值體系，還需要時間驗證。