2021-11-01平安證券股份有限公司吳文成對晶盛機電進行研究併發布了研究報告《業績持續高增，擬募資加大半導體佈局》，本報告對晶盛機電給出增持評級，當前股價為74.78元。
晶盛機電(300316)
事項：
公司披露 2021 年三季報，2021 年 Q1-Q3，公司實現收入 39.91 億元（同比+60.61%），實現歸母淨利潤 11.10 億元（+111.97%）。2021 年 Q3，公司實現收入 17.04 億元（同比+67.94%），實現歸母淨利潤 5.10 億元（同比+106.10%）。
平安觀點：
盈利水平持續改善，利潤增速超過收入增速。2021 年 Q1-Q3 公司綜合毛利率為 38.18%（同比+4.44pct），2021 年 Q3 公司毛利率為 40.38%（同比+1.35pct）。這主要受益於公司訂單質量改善和規模效應。 2021 年 Q1-Q3公司銷售費用率、管理費用率、研發費用率、財務費用率分別為 0.55%、3.54%、6.19%、- 0.31%，四費費用率合計為 9.97%，同比下降 1.25pct。2021 年 Q1-Q3 公司淨利率為 28.10%，同比提升 7.27pct。在公司毛利率提升和費用率下降的雙重推動下，公司淨利率有顯著提升，因而利潤增速遠高於收入增速。
新簽訂單高增，在手訂單飽滿。截至 2021 年 9 月末，公司存貨為 47.81億元，合同負債為 38.34 億元，比年初分別增長 85.28%和 91.35%。這表明公司今年新簽訂單高增，同時在手訂單飽滿。2021 年 3 月、5 月和 10月，公司與高景太陽能合計簽訂 27.61 億元（含稅）的訂單；2021 年 8月，公司和中環簽訂 60.83 億元（含稅）合同。截至 2021 年 9 月底，公司未完成晶體生長裝置及智慧化加工裝置合同總計 177.60 億元。公司在單晶矽片裝置領域具備領先優勢，受益於單晶矽片產能的持續擴張。
公司擬募資 57 億元加大半導體投入。 公司近期公告稱擬增發募資 57 億元，其中 31.34 億元用於投資碳化矽襯底晶片生產基地專案、5.64 億元用於12 英寸積體電路大矽片裝置測試實驗線專案、 4.32 億元用於年產 80 臺套半導體材料拋光及減薄裝置生產製造專案、15.7 億元用於補充流動資金。本次發行若能順利完成，將助力公司佈局碳化矽晶體市場、以及推動大矽片裝置的國產替代。
盈利預測：鑑於公司新簽訂單的持續增長和盈利能力的提升，我們上調公司盈利預測，預計 2021-2023 年公司實現歸母淨利潤分別為 16.10 億元、21.91 億元、29.56 億元（前值為 14.00 億元、18.17 億元、22.61 億元），對應當前股價的市盈率分別為 61 倍、45 倍、33 倍。公司圍繞矽、碳化矽、藍寶石三大半導體材料和裝置，有望成為行業內平臺型公司，我們維持“推薦”評級。
風險提示： （1）伏矽片產能擴張不及預期風險。如果光伏單晶矽片產能擴張不及預期，公司將面臨訂單下滑風險。（2）半導體矽片裝置和材料進展不及預期風險。公司近幾年正積極研發半導體矽片裝置和材料，如果研發進度不及預期，將影響公司長期發展。（3）核心技術人員流失和核心技術擴散風險。如果公司核心技術人員流失，將可能導致公司的核心技術擴散，從而削弱公司的競爭優勢，並可能影響公司的經營發展。
該股最近90天內共有19家機構給出評級，買入評級17家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價為89.39；證券之星估值分析工具顯示，晶盛機電（300316）好公司評級為3.5星，好價格評級為2星，估值綜合評級為3星。