1、刻蝕裝置行業基本概況分析：定義、產業鏈
刻蝕即用化學或物理方法有選擇地從矽片表面去除不需要的材料的過程，其基本目標是在塗膠的矽片上正確地複製掩模圖形。其是半導體制造工藝中重要的一環，微電子IC製造工藝以及微納製造工藝中的一種相當重要的步驟。
刻蝕的實現需要依賴專業的刻蝕裝置(刻蝕機)，故刻蝕裝置的製造也是IC製造中的重要環節。刻蝕裝置產業鏈及刻蝕在半導體產業鏈中的環節如下所示：
2、產業政策分析：扶植措施明顯
從政策環境上來看，我國對於刻蝕裝置行業較為重視。其主要表現在對於整個IC產業鏈企業的政策優待以及對於半導體裝置行業的相關規劃與推動。
如《“十三五”國家科技創新規劃》中明確提出，要攻克14nm刻蝕裝置及核心零部件的製造;《極大規模積體電路製造裝備及成套工藝》專案(02專項)也引進了產業投資，扶植了刻蝕裝置相關的產業。
3、刻蝕技術發展：刻蝕技術百花齊放
刻蝕技術主要分為幹法刻蝕和溼法刻蝕兩種，其中溼法刻蝕是一個純粹的化學反應過程，能夠利用溶液與預刻蝕材料之間的化學反應來去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而達到刻蝕目的;而幹法刻蝕則不會使用溶液進行刻蝕。
根據刻蝕方法，幹法刻蝕可以分為物理性刻蝕、反應離子刻蝕和化學性刻蝕;根據被刻蝕的材料型別則可分為介質刻蝕、金屬刻蝕和矽刻蝕。
刻蝕裝置的發展與刻蝕技術的發展息息相關，不同的刻蝕技術需要不同的刻蝕裝置來實現，但是不同的刻蝕裝置總體來說，在製造過程中仍會遵循一個統一的規範。根據中微公司招股說明書中披露的內容，刻蝕裝置的通用製造流程如下所示：
4、市場競爭格局分析：泛林半導體獨佔一半份額
目前，全球刻蝕裝置行業的主要企業即泛林半導體(Lam Research)，東京電子(TEL)和應用材料(AMAT)三家，從刻蝕裝置銷售情況來看，三家企業的合計市場份額就佔到了全球刻蝕裝置市場的90%以上。其中泛林半導體獨佔52%的市場份額，Nikon與Canon分別佔據20%和19%的市場份額。
5、市場規模：市場規模不斷增長
從市場規模來看，2013-2019年，刻蝕裝置市場規模不斷增長。2019年，全球刻蝕裝置市場規模約為115億元，2013-2019年市場規模平均增長率接近20%。預計未來刻蝕裝置市場規模增長率會逐漸放緩，到2025年實現155億美元。
6、國產企業發展：相關技術仍需進步
近年來，隨著國內晶圓廠製程工藝的進步，多重曝光工藝逐步得到應用，對刻蝕裝置的需求潛力增大，帶動了我國刻蝕裝置行業的發展。在政策的推動和研發的進步下，我國刻蝕裝置行業湧現出了一批優秀的領先企業。
但我國企業在刻蝕裝置製造方面距離世界頭部企業仍有一定的距離，刻蝕裝置研發進度仍待加快。
我國刻蝕裝置相關領先企業技術進展情況如下所示：
以上資料及分析請參考於前瞻產業研究院《中國半導體產業戰略規劃和企業戰略諮詢報告》，同時前瞻產業研究院提供產業大資料、產業規劃、產業申報、產業園區規劃、產業招商引資等解決方案。