東吳證券：奧特維(688516.SH)定增加碼多領域佈局，實控人全額認購彰顯信心，維持“增持”評級

智通財經APP獲悉，東吳證券釋出研究報告稱，奧特維（688516.SH）定增加碼多領域佈局，實控人全額認購彰顯信心。預計2021-2023年的淨利潤分別為2.8/3.9/5.1億元，對應當前股價PE為44/32/24倍，維持“增持”評級。

東吳證券指出，公司6月17日晚釋出定增預案，本次發行股票的發行物件為實控人之一、董事長葛志勇先生，本次定增募資總額不超過5.5億元。

東吳證券主要觀點如下：

元件裝置龍頭髮力TOPCon電池裝置，光伏產業鏈延伸驅動成長

公司此次定增募資總額不超過5.5億元，其中3億元用於高階智慧裝備研發及產業化(TOPCon電池裝置專案投資額1億元;半導體封裝測試核心裝置專案投資額1.5億元，鋰電池核心工藝裝置專案投資額0.5億元)，1.5億元用於科技儲備資金，1億元用於補充流動資金。

發力TOPCon電池裝置，拓寬光伏裝置主業發展空間。PERC電池光電轉換效率已經接近理論極限，後PERC時代，HJT、TOPCon成下一代光伏電池技術路線，電池技術升級推動電池片裝置空間廣闊。根據中國光伏協會統計，2020年PERC電池市場佔比達86.4%，而TOPCon路線和存量PERC電池產線部分相容，新增投資低於HJT電池生產線，因此雖TOPCon理論轉換效率低於HJT，但在未來幾年仍可能有較大規模擴產。公司作為銷售額市佔率60%的串焊機龍頭(元件裝置)，在2020年10月即公告收購無錫松煜拓展至電池片裝置領域，此次1億元投向TOPCon裝置研發及產業化專案，有望進一步加快裝置研發進展，拓寬光伏裝置主業發展空間。

持續加碼半導體&鋰電裝置，泛半導體多領域佈局開啟廣闊空間

(1)半導體裝置：公司投資1.5億元，繼續加碼半導體封裝測試裝置的研發和產業化，推動半導體鍵合機的國產化。半導體鍵合機經過公司三年的持續研發，2020年完成公司內驗證，並在2021年年初開始在客戶端試用，從效能指標和下游客戶反饋情況來看，公司產品效能已經達到全球先進水平(該裝置的作用是將半導體晶片上的PAD與引腳上的PAD，用導電金屬線連結起來)。東吳證券預計經下游客戶使用驗證，公司有望在2021H2獲得半導體鍵合機批次訂單。(2)鋰電裝置：公司依託核心焊接技術，於2016年以模組+PACK線切入鋰電裝置行業，同時佈局圓柱電芯外觀檢測裝置，於2020年獲世界知名鋰電公司愛爾集新能源訂單，實現突破;本次定增將投資5000萬元加碼疊片機等電芯製造裝置，向產業鏈前端延伸。

董事長全額認購定增，彰顯公司長期發展信心

本次定增發行股票數量不超過781萬股，發行價格70.39元/股，募集資金總額不超過人民幣5.5億元，董事長葛志勇全額認購，自本次定增結束之日起36個月內不得轉讓。截至2021Q1，公司股本總額為9867萬股，葛志勇、李文透過簽署《一致行動人協議》，合計控制公司47.40%表決權，為公司的實際控制人。按照本次發行的數量上限781萬股測算，本次發行完成後，葛志勇、李文所支配表決權為51.26%，進一步提高實控人持股比例，鞏固公司控制權，彰顯發展信心

風險提示：下游元件廠投資低於預期，行業競爭加劇。