6月19日上午，金山區與中國科技金融產業聯盟線上簽約儀式在金山舉行。儀式上，上海新金山工業投資發展有限公司與北京華通芯電科技有限公司就華通芯電第三代化合物半導體專案，上海金山科技創業投資有限公司與北京廣大匯通工程技術研究院就匯通科創投資專項基金分別簽訂了合作協議。此次儀式的舉行，標誌華通芯電第三代化合物半導體專案正式落戶金山。專案建成後，將成為擁有自主智慧財產權並在全球範圍內代表先進水平的化合物半導體晶片製造廠，填補上海在該領域的空白。
據悉，該專案總投資29億元，固定資產投資22.7億元，計劃用地50畝，將透過第三方代建的模式，在金山購置土地並建設廠房和潔淨車間，專案分為兩階段實施。其中第一階段計劃投資6.5億元，建設月產7000片GaAs（砷化鎵）晶片生產專案；第二階段計劃投資22.5億人民幣，建設月產3000片GaN（氮化鎵）射頻晶片和20000片功率半導體晶片生產專案，其產品將廣泛用於5G基站、雷達、微波等工業領域。
據瞭解，北京華通芯電有限公司成立於2016年10月，屬中國科技金融產業聯盟成員，核心團隊是一群平均擁有超過17年專業半導體經驗的海內外精英專家。專案在積體電路領域屬於“小而美”，尚未在上海佈局過。專案成熟度較高，經4年多時間的培育和研發，儲備了多項發明專利和實用新型專利，並透過ISO9001質量認證體系和PCC商標註冊，且已完成華為、安賦隆等重點客戶長達 1-2 年的產品驗證。專案已實現小規模量產，產線需要的關鍵裝置也已準備就緒，亟待建設新廠，迅速擴充產能，佔領市場。
近年來，金山區聚焦新一代資訊科技產業叢集，走差異化定位、特色化發展路線，深耕光電子、微電子和電子資訊材料領域，奧來德光電、上海精塗、升翕光電、帕珂先銳、天承科技等一大批電子資訊領域優質專案先後落戶金山。
同時，為加快推進資本招商，金山區組建產業發展基金，積極探索“招商基金 專業產業匯入服務商”的模式，以基金為招商的重要抓手，透過核心企業帶動產業鏈企業形成生態，推動特色產業聚集發展，助推產業發展轉型升級。此次組建匯通科創基金，主要投資半導體、人工智慧、物聯網等相關產業，首個返投專案——華通芯電落地，透過小投入實現大投資，並儲備、帶動、集聚一批產業鏈企業在金山成團成鏈集聚，據悉，該基金已超過原計劃募集金額，目前已儲備20個總規模約80億元的積體電路產業鏈上下游專案。
作者：薄小波
編輯：張曉鳴
責任編輯：唐瑋婕
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