6月15日，比亞迪晚間公告稱，公司董事會同意公司及比亞迪半導體與小米長江產業基金等多家戰投簽署《投資協議》，本輪投資者擬向比亞迪半導體合計增資8億元。
其中，3202.11萬元計入比亞迪半導體新增註冊資本，7.68億元計入比亞迪半導體資本公積，本輪投資者合計取得比亞迪半導體增資擴股後7.843129%股權。
據公告，本次增資擴股事項完成後，比亞迪半導體註冊資本將增加至4.08億元，公司持有比亞迪半導體72.3%股權，比亞迪半導體仍為公司的控股子公司，仍納入公司合併報表範圍。
同日，比亞迪在最新披露的投資者關係活動記錄表中透露，在公司市場化發展的戰略佈局下，比亞迪半導體作為中國最大的車規級IGBT廠商，僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等知名投資機構，邁出了比亞迪市場化戰略佈局的第一步。本輪比亞迪半導體引入19億元戰投，投後估值近百億元。後續公司將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作。
此外，比亞迪還表示，公司新產品刀片電池以及DM4.0技術，將為公司在應對補貼方面提供更多保障，減小補貼退坡的影響。比亞迪稱，除了公司全新車型漢將首次搭載刀片電池產品之外，刀片電池也將會陸續搭載在公司後續車型上。
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