資金穩定實力雄厚星速配資：究竟發生了什麼 晶片巨頭緣何集體殺跌

在經歷了一次大幅放量之後，8月31日，A股市場再度迎來寬幅震盪。上證指數一度殺跌近30點，但收盤卻上漲了15點；科創板指和創業板指則繼續殺跌，傳統藍籌股上午也是一度大幅拖累指數，各種茅紛紛跳水。這其中，晶片巨頭集體暴跌尤其值得關注。

那麼，晶片巨頭緣何集體殺跌呢？

這個板塊在六七月份還是非常熱，但當市場執行至八月份時，突然熄火。究竟發生了什麼？

分析人士認為，可能與這兩則訊息有關：

一是臺積電與其裝置和材料供應商就明年降價15%進行談判。臺媒 digitimes 報道指出，訊息人士稱，臺積電準備從明年開始將其所有工藝製造產品的報價提高20%，以保持其盈利能力。與此同時，臺積電還計劃在第四季度與晶圓廠裝置製造商和材料供應商就明年的價格展開談判，並尋求大幅壓低報價，該代工廠將尋求其裝置和材料供應商在2022年提供的價格至少降低15%。據瞭解，臺積電在海外建造晶圓廠的計劃引發了市場對代工可能面臨巨大成本壓力的擔憂。訊息人士稱，臺積電在晶片製造領域的主導地位使其在與供應商及客戶談判價格時擁有更大的議價能力，因市場環境仍有利於代工企業。

二是兆易創新和韋爾股份的減持公告對市場衝擊較大。兆易創新發布公告稱，股東朱一明先生和香港贏富得有限公司擬透過集中競價交易和/或大宗交易方式減持股份，朱一明先生擬減持公司股份不超過1328萬股，不超過公司總股本約2%；香港贏富得有限公司擬減持公司股份不超過806萬股，不超過公司總股本約1.21%。韋爾股份公告稱，其控股股東虞仁榮因個人資金需求，計劃自公告披露之日起15個交易日後的六個月內透過集中競價方式減持公司股份數量不超過90萬股，透過大宗交易方式減持公司股份數量不超過700萬股，共計減持不超過790萬股，佔公司目前總股本的0.91%。

其實，通訊電子行業景氣度較弱可能是晶片殺跌的根本原因。國際資料公司(IDC)不久前釋出的中國季度手機市場跟蹤報告顯示，2021年第2季度中國智慧手機市場出貨量約7810萬臺，較去年同期(約8780萬臺)下降11%。晶片在手機端的應用較為廣泛，若手機出貨量下降，晶片的需求前景就會遭受質疑。