記者從10月14日在上海開幕的第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會(IC China2020)上獲悉，我國積體電路產業發展已駛入快車道，年均複合增長率超過20%。2019年，我國積體電路產業規模實現7000多億元，同比增長15.8%。
工業和資訊化部電子資訊司副司長楊旭東說，這與國務院下定決心、地方政府保持恆心、積體電路產業找準重心、產業鏈上下游各環節團結一心是分不開的。一直以來，中國積體電路產業始終秉持開放發展、合作共贏的原則，充分利用全球資源不斷深化國際合作，持續推進技術創新，努力融入全球生態。目前，中國在全球市場份額中佔比接近50%，已經成為全球規模最大、增速最快的積體電路市場。外資企業對中國大陸積體電路銷售收入的貢獻率超過了30%，已經成為中國積體電路產業的重要參與者和推動者。他強調，中國願意與各國進一步加強合作，歡迎世界各國企業在華投資和經營。
據上海市人民政府副秘書長陳鳴波介紹，近年來上海積體電路產業實現了長足發展。上海IC設計、製造、裝備、材料、封測等領域的發展在全國名列前茅。目前，上海已集聚了超過600家半導體企業，累計完成投資超過3000億元。自2016年以來，上海的工業增長率在17%左右。與此同時，上海市政府十分注重IC行業人才培養和吸引，人才集聚度約為40%。陳鳴波表示，隨著戶口政策的開放，人才集聚度還會進一步提高。
中國半導體行業協會理事長、中芯國際積體電路製造有限公司董事長周子學認為，雖然，疫情對終端需求、物流等領域造成了一定負面影響，從而影響了半導體行業的發展。不過，線上辦公、視訊會議、網路授課等新興應用需求的興起，也為半導體產業發展帶來了新機遇。未來，中國半導體行業將不斷加強與全球半導體產業的合作交流，擴大對外開放，共享全球半導體產業發展的成果。
美國半導體行業協會輪值主席、安森美半導體總裁兼CEO Keith D.Jackson（傑克信）表示，半導體行業依靠全球市場和全球供應鏈而蓬勃發展，產業需要開放貿易與持續創新，這既是產業健康發展的基石，也是消費者繼續享受科技福祉的必要前提。傑克信強調，半導體產業是全球性的，沒有一個國家能夠獨立於整個產業鏈。中國政府恪守承諾，堅定不移地實行開放政策，穩定對外貿易和投資，這一做法篤定了外資企業的信心。
中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長、芯創智（北京）微電子有限公司董事長吳漢明表示，目前20奈米以上的技術節點佔據了市場上82%的產能。在這些工藝節點上我國有巨大的創新空間和市場空間，因此這些工藝節點是國內企業需要大力發展的。此外，吳漢明認為，積體電路產業發展還需要巨大的資金投入、人才儲備以及突破戰略性壁壘和產業性壁壘。應對措施包括擁有相對可控的產業鏈和專利庫。
中國半導體行業協會常務副理事長、中國電子資訊產業發展研究院院長張立表示，隨著資金、技術、產品、人才等全方位的競爭加劇，當前全球積體電路產業已經進入到發展的重大轉型期和變革期。未來，5G、人工智慧、智慧汽車等新興領域將成為半導體市場發展的重要驅動力。預計到2030年，全球半導體市場的規模有望達到一萬億美元，市場前景非常廣闊。中國正持續營造一個開放合作、公平競爭的產業發展環境，促進全球範圍內的分工協作共享，在公平競爭中實現產業繁榮。同時，中國正全面、系統地從財稅、投融資、研發、進出口、人才、智慧財產權、市場應用等方面，不斷出臺優惠的政策來最佳化營商環境，維護市場公平競爭，加強智慧財產權保護等，積體電路產業的投資環境在不斷改善。
美國半導體行業協會總裁兼CEO約翰•紐菲爾透過影片向與會嘉賓介紹說，如今，半導體行業正面臨獨特而艱鉅的挑戰——摩爾定律接近物理極限、晶片創新成本增長、疫情的侵襲、反全球化浪潮和相關的經貿脫鉤風險不斷上升等。近年來，美國半導體企業已將收入的五分之一用於應對研發挑戰，僅2019年的研發成本便接近400億美元。
第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China 2020）與大會同期在上海新國際博覽中心舉辦，展出面積超過15000平方米，參展企業超過200家，預計觀展人數將超過2萬人次。展會共設定半導體分立器件、高階晶片、半導體設計、半導體裝置材料、半導體創新應用、半導體制造及封測6大展區。
展會同期還舉辦了產業應用對接會、產業遊學暨招聘會、城市主題日等豐富的現場活動。產業應用對接會邀請到長鑫儲存技術有限公司、華潤微電子有限公司、長江儲存科技有限責任公司採購部負責人坐鎮現場，與杭州長川科技股份有限公司、寧波江豐電子材料股份有限公司、蘇試宜特（上海）檢測技術有限公司、納瑞科技（北京）有限公司、無錫市奧斯韋特科技有限公司、HEALTHRIAN Co.,LTD、福建雅鑫電子材料有限公司等展商現場交流，實現精準對接，最大程度為供需雙方節省溝通成本，實現雙贏。
為了幫助產業吸引更多的半導體優秀人才，IC China組委會攜手上海市積體電路行業協會、摩爾人才雲積極搭建半導體業界以及各大院校之間的合作平臺，本屆活動吸引恩智浦、商湯、格科、華虹宏力、環旭、博通、樂鑫、安集、積塔、盛美、兆易創新、艾為、聯發科、Edwards、寒武紀、晶晨、科天、cadence,長江儲存等19家企業HR現場釋出招聘需求。來自復旦大學、同濟大學、華東師範大學、上海大學、上海電力大學、上海應用技術大學、上海交通大學、上海理工大學、上海應用技術大學、中國科學院大學等600餘名專業對口學生，透過“就業指導”以及“安排學生實習、就業、參觀”等專案，促進產學研交流，提升學生對半導體行業的瞭解，吸引更多專業人才加入到半導體產業的創新和持續發展中。
本屆展會重點推出城市主題日，以“創芯西安 共創未來”為主題的西安市積體電路產業合作交流會展示了西安市積體電路產業良好投資環境，推介西安市優惠政策和在積體電路產業的行業影響力，全面提升西安市積體電路產業頭部企業招引力度。（經濟日報記者 沈則瑾）