《科創板日報》（記者 章銀海）訊 塗膠顯影國產化龍頭芯源微定增有了新進展。11月24日晚間，上交所網站披露了芯源微首輪定增稽核問詢回覆材料。
芯源微相關負責人向《科創板日報》記者表示，此次定增募投跟首發募投覆蓋的產品系列有較大差異，在產品技術等級上已逐步提升。現有廠區生產除錯場地已基本趨於飽和，產能利用率超100%。
《科創板日報》記者瞭解獲悉，截至2021年三季度末，公司在手訂單金額為13.31億元，較2020年末新增5.63億元，增長73.44%。公司產品的的產銷率亦維持在近年來高位。
產品技術等級逐步提升
芯源微今年9月中旬向上交所遞送了定增申請材料並獲得受理，擬募資10億元，定增定價基準日為發行期首日。其中，上海臨港研發及產業化專案（以下稱“臨港專案”）擬使用募集資金4.7億元、高階晶圓處理裝置產業化專案（二期）（以下稱“二期專案”）2.3億元、補充流動資金3億元。
不過，此次定增專案中二期專案產品型別與首發募投的高階晶圓處理裝置產業化專案（以下稱“一期專案”）存在部分產品型別相同性。截至三季度末，公司一期專案已累計投入募集資金佔計劃投入募集資金比例58.58%，達到預定可使用狀態日期為2022年6月30日。
“定增募投跟首發募投覆蓋的產品系列有較大差異，裝置行業屬於資金密集型行業，需要大量的資金進行技術迭代及量產，啟動再融資也是公司通盤考慮及市場需求推動背景下的決定。”芯源微相關負責人接受《科創板日報》記者採訪時表示。
首輪問詢回覆材料中，芯源微亦詳細闡述了此次定增專案與一期專案的差異性。公司主營光刻工序塗膠顯影裝置和單片式溼法裝置，稱本次定增專案在產品技術等級上逐步提升。
在塗膠顯影裝置方面，二期專案進一步擴大了部分一期專案產品的產業化能力，並新增KrF光刻工藝塗膠顯影機和後道先進封裝Bumping製備工藝塗膠顯影機的產業化能力；臨港專案的前道機臺可應用於更高工藝等級的前道晶圓製造領域，逐步實現前道塗膠顯影裝置向28nm及更高工藝製程的全覆蓋。
清洗機產品方面，一期專案中的清洗機產品為單片式物理清洗機，而臨港專案的清洗機產品為單片式化學清洗機。單片式化學清洗機相較物理清洗機能適用多種清洗液型別，覆蓋的工藝環節更為廣泛。
根據公司規劃，二期專案和臨港專案預計建設週期為30個月，第3年專案正式投產。芯源微方面透露，目前臨港專案正在開展環評相關工作，已簽署相關土地使用權出讓合同並辦理完成專案投資備案。
產能利用率超100%
芯源微在首輪問詢回覆材料進一步闡釋定增募資的合理性和必要性，稱公司在手訂單大幅增長，現有廠區生產除錯場地已基本趨於飽和。
截至2021年9月30日，芯源微在手訂單金額為13.31億元，較2020年末新增5.63億元，增長73.44%。其中，前道裝置前三季度新簽訂單金額為3.1億元，同比新增2.14億元，增長221.50%；後道裝置前三季度新簽訂單金額同比增長3.62億元，同比增長217.52%。
不過，《科創板日報》記者注意到，芯源微三季度末合同負債金額僅為2.88億元，營收佔比達52.64%。對此，芯源微相關負責人解釋稱：“在手訂單是已經簽訂合同的總金額。簽訂合同後，客戶會按照不同階段向我們支付進度款。”
產能方面，截至三季度末，芯源微前道塗膠顯影機產能為5臺套、前道清洗機產能為17臺套、後道先進封裝等環節產品產能108臺套，產能利用率分別為100%、135.29%、137.04%。而公司前道清洗機在手產品需求數量為32臺套、後道先進封裝Bumping製備工藝塗膠顯影機產品需求數量為84臺套。
此外，2021年前三季度前道塗膠顯影機、前道清洗機和後道先進封裝等環節產品的產銷率分別為120%、113.04%、74.32%，為芯源微近年來的高位。公司預計未來產能利用率及產銷率將持續保持高位執行。
“半導體行業高景氣週期還將持續，即使是未來擴產有所放緩，往上游裝置行業傳導也有一定的滯後性，我們對公司未來幾年經營有信心。”芯源微相關負責人向《科創板日報》記者表示，公司將不斷加大研發投入和提升產品工藝效能，著力客戶端開拓力度。
據悉，芯源微Q3研發費用支出同比增長192%，營收佔比同比提升1.44個百分點至12.59%；在中芯紹興裝置招標中，2020年芯源微塗膠顯影機實現0的突破，清洗裝置的中標數量份額由2019年的10%提升至2020年的22.2%。
據知情人士透露，芯源微將專案基地放在上海臨港，後續裝置出貨量或將更多。“臨港積體電路叢集中製造廠商較多，如中芯國際、積塔半導體、聞泰科技等頭部企業均有生產基地，有較強的產業協同效應。”
根據公司方面預測，若此次定增專案及首發募投專案能夠順利達產，預期前道塗膠顯影裝置年銷售規模總計15.72億元（達產銷售額）。以三方資料為測算基礎，預期芯源微前道塗膠顯影裝置在2023年國內市佔率將達到23.57%、國際市佔率為9.77%。