《科創板日報》（編輯 鄭遠方），今早，方邦股份開盤走低。截至發稿，報69.29元/股，下跌1.65%。公司股價已低迷多時，就在本週一，剛剛創下上市以來新低68.01元。
訊息面上，2月16日晚，科創板首份2021年年報出爐：方邦股份實現營收2.86億元，同比下降0.76%；歸母淨利潤0.38億元，同比下降68.27%。公司Q4單季度營收1.01億元，環比增長超62%，同比增長36.9%；淨利潤-968.7萬元，為近四年來首個虧損季度。
2021年綜合毛利率51.23%，同比減少減少15.17個百分點。境內營收小幅增長的同時，境外營收下滑超四成，兩地區毛利率均下降。
方邦股份去年業績下滑原因主要可分為兩方面：產品端，銅箔業務仍處爬坡虧損狀態，電磁遮蔽膜因終端市場疲軟導致需求不振；費用端，股權激勵支出增長，研發投入增加，珠海工廠投入使用開始計提折舊。
方邦股份主營業務為高階電子材料，主要產品包括電磁遮蔽膜、撓性覆銅板、超薄銅箔，其中，電磁遮蔽膜為主要收入來源。公司在全球電子遮蔽膜市場市佔率超25%，位居國內第一、全球第二。
但如今消費電子市場需求不振的情況下，挖掘新增長點成為方邦股份的重要方向。目前，公司已投入建設極薄撓性覆銅板（FCCL）、超薄銅箔、薄膜電阻三大新品專案。
其中，方邦股份在接受機構調研時曾透露，已將撓性覆銅板定位為業務基本盤之一，預計從今年下半年起，這一業務的營收比重將逐步提升。預計2022年Q1末Q2初，撓性覆銅板專案第一批產線將達到可使用狀態。