樂居財經 劉治穎 2月16日，廣東天承科技股份有限公司（以下簡稱：天承科技）更新上市申請稽核動態，該公司已回覆稽核問詢函，回覆的問題主要有，關於產品與技術，關於銷售收入，關於產能和固定資產等。
據招股書顯示，2019-2021年及2022年1-3月，天承科技分別實現營收1.68億元、2.57億元、3.75億元及8882.70萬元；歸母淨利潤分別為2298.53萬元、3878.01萬元、4498.07萬元及1250.61萬元。公司2020年及2021年歸母淨利潤分別同比上升68.72%及15.99%，業績增速下滑。
銷售收入方面，根據首輪問詢回覆，天承科技產品進入客戶生產線以新建產線為主，預計2021-2026年中國大陸高階PCB市場將保持快速增長，消費電子市場發展放緩預計不會對公司造成重大不利影響，但是2022年前三季度銷售增速明顯放緩。
對此，深交所要求天承科技產品在下游客戶新建產線的匯入情況，存量客戶現有產線對公司產品的預計增量需求，公司產品是否存在被競爭對手替換的風險，結合公司產品在各型別PCB的應用情況及其主要終端應用領域分析說明消費電子市場發展放緩是否對公司構成重大不利影響，公司收入增長是否具有可持續性並視情況進行風險揭示。
天承科技表示，公司產品主要應用於高頻高速板、HDI、軟硬結合板、類載板、半導體測試板、載板等高階PCB，應用領域廣泛。5G通訊、汽車電子、伺服器及資料儲存等領域未來增長較快，高階PCB應用增加，有利於公司擴大銷售規模，因此消費電子市場發展的放緩對發行人的生產經營及業績預計不會造成重大不利影響。發行人主要服務知名PCB廠商，公司產品已成功獲得眾多知名PCB廠商及其終端客戶的認可，有利於公司擴大客戶群體和銷售規模，發行人收入增長具有可持續性。
據樂居財經瞭解，天承科技主要從事PCB所需要的專用電子化學品的研發、生產和銷售。公司產品主要包括水平沉銅專用化學品、電鍍專用化學品、銅面處理專用化學品等，應用於沉銅、電鍍、棕化、粗化、退膜、微蝕、化學沉錫等多個生產環節。
文章來源:樂居財經