未來中國CMP拋光材料國產化、本土化供應程序將加快
化學機械拋光(CMP)是化學腐蝕與機械磨削相結合的一種拋光方法，是積體電路製造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。
從CMP材料的細分市場來看，拋光液和拋光墊的市場規模佔比最大。從全球企業競爭格局來看，全球拋光液和拋光墊市場長期被美國和日本企業所壟斷。
未來，隨著國內半導體市場不斷增長和國家政策對“半導體和積體電路”產業的支援，我國CMP拋光材料國產化、本土化的供應程序將加快。
1、拋光液和拋光墊是主要CMP材料
化學機械拋光(CMP)是化學腐蝕與機械磨削相結合的一種拋光方法，是積體電路製造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。CMP拋光材料具體可分為拋光液、拋光墊、調節器、清潔劑等。目前，拋光液和拋光墊的市場規模佔比最大，2018年，拋光液和拋光墊佔CMP拋光材料市場的比重分別為49%和33%。
2019年，全球拋光墊和拋光液的市場規模分別為7億美元和12億美元，較2018年有所增長。
2、全球拋光液和拋光墊市場被美、日企業壟斷
在企業競爭格局中，全球拋光液和拋光墊市場長期被美國和日本企業所壟斷，例如，在拋光液市場，美國Cabot公司的市場佔有率達33%;在拋光墊市場，美國DOW公司的市場份額達79%。在我國，拋光液的進口依賴局面已由安集科技公司打破，鼎龍股份的拋光墊產品也在持續開拓市場。
3、國內CMP材料市場迎來發展機遇
由於工藝製程和技術節點不同，每片晶圓在生產過程中都會經歷幾道甚至幾十道CMP拋光工藝。隨著未來晶片尺寸不斷減小的趨勢，CMP拋光的步驟將不斷增加，對CMP材料的需求也將不斷增加。鑑於中國大陸已是全球最大的半導體市場，半導體材料作為半導體產業的重要組成，未來的發展潛力巨大。
同時，隨著國家政策對“半導體和積體電路”產業的支援，我國半導體材料國產化、本土化的供應程序將加快。2019年12月，據工信部發布的《重點新材料首批次應用示範指導目錄(2019年版)》顯示，在積體電路應用領域，CMP拋光液和CMP拋光墊均有入選:
以上資料及分析請參考於前瞻產業研究院《中國半導體材料行業市場需求前景與投資規劃分析報告》，同時前瞻產業研究院提供產業大資料、產業規劃、產業申報、產業園區規劃、產業招商引資等解決方案。