《科創板日報》（上海，記者 吳凡）訊， 半導體行業高景氣度下，半導體上市公司披露的業績、以及增速，正變得越來越“凡爾賽”。
8月2日晚間，神工股份（688233.SH）釋出半年報，報告期內，公司實現營業收入為2.04億元，同比增長354.80%；實現歸母淨利潤和扣非後歸母淨利潤為：1億元和0.97億元，分別同比增長415.40%和770.50%。
神工股份稱，其所處矽材料細分行業在整個半導體產業鏈上游，經營業績與下游半導體行業景氣度高度相關，上半年受行業景氣度提升所帶動，公司新簽訂訂單金額自2月起有所增加，二季度營業收入比一季度增加42.65%。
神工股份表示，2021年以來，國內晶圓製造端景氣度延續，國產化持續向上遊材料環節擴散，國內半導體材料行業企業有望受益。
矽零部件獲多家刻蝕廠訂單
神工股份目前有三大業務板塊，分別為：單晶矽材料、矽零部件以及半導體級大尺寸矽片。
首先在單晶矽材料方面，其是晶片製造中最為重要的基礎原材料，按照應用場景劃分，半導體單晶矽材料又可以分為晶片用單晶矽材料和大直徑單晶矽材料，其中晶片用單晶矽材料經加工製成的大尺寸矽片，而大直徑單晶矽材料加工製成的半導體裝置用矽零部件，是積體電路晶片製造工藝刻蝕環節所需的核心耗材。
也就是說，神工股份既對外銷售大直徑單晶矽材料，也會將加工成的矽零部件銷售給刻蝕裝置廠商。半年報顯示，矽零部件由公司全資子公司福建精工半導體有限公司研發和生產。
報告期內，神工股份的大直徑單晶矽材料主要銷售給日本、韓國和美國等半導體強國的矽零部件加工廠，公司此前披露的客戶包括：三菱材料、SK化學、Hana等公司，並且該業務也是公司的主要營收來源。
另外神工股份還透露，其在報告期內，開始了直徑22英寸以上的多晶質矽零部件用的材料的研發。
較於原有業務板塊，神工股份2020年新擴充套件的“矽零部件”業務在報告期內迎來新的進展。報告期內，神工股份的8英寸、12英寸半導體刻蝕機用的矽零部件，已獲得某些客戶的批次訂單，同時還在持續推進其他12英寸客戶的認證流程中。
另據神工股份今年7月披露的調研紀要，上述客戶主要為國內客戶，並且矽零部件通過了某國內幹法刻蝕機制造商的評估，並得到積體電路製造廠商的長期批次訂單。
《科創板日報》記者瞭解到，目前國產刻蝕裝置廠商主要包括：中微公司、北方華創、屹唐半導體、瀋陽拓荊等公司，其中中微公司的刻蝕裝置已經打入臺積電5nm晶片生產線，中微公司的等離子體刻蝕裝置已經出貨超1700臺。
由於刻蝕裝置廠商或積體電路製造商通常對矽零部件的選擇有著很高的要求，因此公司矽零部件產品能夠打入部分國內刻蝕廠商的供應鏈，也側面印證前述產品的質量，不過神工股份未在半年報中透露相關客戶的資訊。
而針對半導體級大尺寸矽片業務，神工股份正使用募投資金進入半導體大尺寸矽片領域，“目前正在客戶認證流程中，進展順利”。
報告期內，神工股份“半導體級8英寸輕摻低缺陷拋光片”募投專案已完成月產能50000片的裝置安裝除錯工作；目前按計劃以每月8000片的規模進行生產，以持續最佳化工藝。
大矽片專案前期盈利承壓
神工股份佈局的大直徑單晶矽材料和矽零部件業務，不僅是產業鏈上下游，同時也是“一榮俱榮”的關係。
從半導體裝置市場規模看，SEMI在2021年5月釋出的《全球8寸晶圓廠展望報告》中預測，全球半導體制造商2020年到2024年將持續提高8寸晶圓廠產量，預計增加95萬片，增幅17%，達到每月660萬片的歷史新高。2021年8寸晶圓產能由中國佔比較大，達18%。
值得注意的是，一般積體電路製造商在購買裝置時，會配套原廠零部件。但隨著整合製造廠商裝置除錯穩定，工藝成熟之後，從供應安全性、成本、售後服務等幾方面考慮，會評估新的矽零部件製造商。因此，隨著刻蝕機出貨量的增加，替代矽零部件市場需求巨大。
此外，儘管刻蝕裝置行業目前仍由海外廠商主導，但中航證券近日釋出研報稱，在當前國外半導體裝置交期延長、斷供等的潛在威脅下，晶圓廠加快國產裝置匯入的積極性、自主性大幅提升。
東吳證券研究所則根據中國國際招標網資料測算，截止2020年12月，刻蝕裝置國產化率已達23%，因此國產矽零部件有望迎來新需求。
在此背景下，神工股份也從銷售策略上作出了改變。
《科創板日報》記者在半年報中發現，針對矽零部件產品，公司改善了原有依賴海外市場的單一銷售模式，“隨著我國半導體國產化的快速推進，爭取獲得更多客戶認證，同時努力擴大產能”。
而在大矽片行業，儘管全球前五大矽片企業佔據了市場份額超過90%，但在晶圓廠擴產潮之下，還是出現了產能供應緊張的情況，其中日本廠商3月率先宣佈漲價。
全球第三大半導體矽片廠商勝高（SUMCO）今年5月預計，12英寸矽片需求量將繼續擴張，供應緊張程度繼續加劇，8英寸及以下尺寸矽片需求將持續回升並將長時間保持強勁勢頭，即便投入人力增產亦無法滿足需求。
在此背景下，國內半導體矽片廠商也正在醞釀新一輪的擴產潮，除神工股份正在推進“半導體級8英寸輕摻低缺陷拋光片專案”外，包括滬矽產業、超矽半導體、中環半導體、立昂微電子、山東有研等廠商均有規劃產能擴建。
神工股份在接受調研時表示，與擁有定價權和出貨量優勢的大直徑單晶矽材料不同，由於海外競爭對手在矽片定價上有絕對的話語權，公司產品的價格制定只能採取跟隨策略，在前期產量較小、成品率有待提升的階段裡，盈利會有一定壓力，相較原來的產品毛利率會有一定差距。