市場要聞 | 比亞迪半導體被分拆至創業板上市，估值達102億

6月16日，比亞迪釋出2021年第一次臨時股東大會決議公告。公告顯示，股東大會表決透過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市。

公告顯示，本次分拆完成後，比亞迪的股權結構不會發生重大變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權（持股72.3%），比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪的合併報表中。

比亞迪半導體成立於2004年10月，前身為“比亞迪微電子”，主營業務包括功率半導體、智慧控制IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產及銷售，是國內最大的IDM車規級IGBT（絕緣柵雙極型電晶體）廠商。比亞迪直接持有比亞迪半導體72.30%股權，為公司的控股股東。

從財務資料看，2019年，比亞迪半導體淨利潤為8511.49萬元，同比下降18%；2020年，比亞迪半導體淨利潤為5863.24萬元，同比下降31.1%。

在去年4月份，比亞迪曾釋出公告，宣佈“比亞迪微電子”重組完成，並更名為“比亞迪半導體”。同時擬以增資擴股等方式引入戰略投資者，多元化股東結構，積極尋求於適當時機獨立上市。

同年5月份，比亞迪半導體完成了A輪融資，由中金資本、紅杉資本等領投；20天后又完成了A+輪融資，資方包括SK集團、中芯國際、小米集團、深圳華強等多家機構企業。

經過兩輪融資後，比亞迪半導體估值達到了102億元。

此前，比亞迪曾在公告中表示，儘管本次分拆將導致公司持有比亞迪半導體的權益被攤薄，但是透過本次分拆，比亞迪半導體的發展與創新將進一步提速，投融資能力以及市場競爭力將進一步增強，有助於提升比亞迪整體盈利水平。

對於分拆對上市公司業務的影響，比亞迪稱，比亞迪半導體與公司其他業務保持較高的獨立性，本次分拆不會對公司其他業務板塊的持續經營運作造成實質性影響。

受此訊息影響，截至發稿前，比亞迪股份漲超7%，報227.54港元。