2020泰達論壇|英飛凌曹彥飛:未來五年左右,碳化矽年複合增長率將達10%
2020年9月5日,中國汽車產業發展(泰達)論壇在天津濱海新區舉行。今年論壇的主題是“產業消費雙升級 重構生態新格局”,在政策,標準等領域展開研討,主要內容是深度解讀、研究進展與實施動向、實施效果評估、未來調整方向研判、企業應對措施與建議等。
在下午舉辦的“節能與新能源汽車政策應對策略”高峰對話論壇上,英飛凌科技(中國)有限公司大中華區副總裁兼汽車電子事業部負責人 曹彥飛發表了精彩演講,以下為演講實錄:
我的報告分為以下三個部分,首先從汽車半導體的整體發展得益於十年汽車整體市場的增長,這中間中國市場在2009年在整個世界半導體增速是非常顯著的。
大概從2010年到2018年年複合增長率達到8.6%,在功率半導體達到7.9%,同期整個世界半導體通用市場年複合增長率達到3.7%左右,很明顯汽車行業的半導體也就是功率半導體遠遠高於整個行業。
從兩個維度來看,首先可以說現在所謂的整體推動產業、部件增長,另外半導體的技術推動驅動四化的發展,首先涉及的就是我們的半導體行業,作為四化的基礎和載體,新能源行業主要影響是我們的半導體。
L4可以解決我們的雙手、雙腳、雙眼等等,所有解放出來都被感測器、晶片替代,在這些方面也促進了這些領域半導體的高速發展。接下來就是資訊保安,應該說隨著智慧化、網聯化和汽車作為智慧終端和延展的定義,汽車資訊保安挑戰是十分巨大的,今天上午有嘉賓專門講的這個事情,隨著整車電子電器複雜度的提高,從方案的角度講除了所謂的軟體和系統級方案,硬體作用至關重要,安全應該基於硬體始於晶片。
除了四化我們也關注所謂舒適性和豪華感,這個是目前整車廠提高賣點的出發點,也出現了很多不同的應用,包括自適應車燈照明,包括在所謂的舒適性豪華驅動下的電子化,比如電子雨刷,比如自適應車燈複合增長率達到35%左右。
這張圖不是第一次見到,同樣說明資訊比較明確,隨著電器化程度加深,從48伏的微混,半導體的含量是急劇增加,如果乘以市場車輛的保有量,這是一個巨大的市場。現在遠離了高速增長的時代,這就是體制的量化,如果部件企業做對了事情,推對了產品是絕對可以跑贏大盤,而且高速增長還在後面。
我們談比較多的電動車,其實相對比較簡單,功率半導體在車上主要是三個方面,一個是OBC和DCD,還有就是輔助的器件。第三代半導體碳化矽已經在陸續的被採用。
因為新能源專場,在功率半導體的市場矽在一定時代還是佔主導,基於各種優勢是很大的增長點,我們預測在未來的五年左右,碳化矽年複合增長率會達到10%。右面的圖整體碳化矽通用和應用市場,主要以二極體甚至包括碳化矽模組,未來會多元化逐漸的佔主導。
英飛凌也延續了我們在功率器件的IGBT的優勢,我們有許可權的解決方案和產品,我們也會服務市場和客戶。關於碳化矽模組的優勢就不在這裡贅述了,只是提一點,英飛凌的碳化矽的產品已經在工況下效率提升,得到多家車廠的驗證。我們跟合作伙伴一起,我們的技術嵌入到PBC板的內部,大大降低了系統的成本,同時提高了功率密度和能源效率,這個也被我們的合作伙伴推向市場。
自動駕駛前面很多專家講了,也就是說在不同的駕駛級別,也是隨著自動駕駛級別的提升,所有我們的攝像頭、雷達、鐳射、包括我們的執行器都是逐步提高的,我們L2和L3可以提高到接近1000。對於我們系統層面功能的分佈,其實從L3開始控制交到機器手裡,包括我們的時效執行。
如果來看一下關於自動駕駛的各種複雜感測器和應用場景,這是其中一個例子。當然取決於各個整車廠對於部件廠的理解,甚至是感測器的理解,這個是很多樣化,同樣也是很清晰的資訊。
四化和目前我們講的重新定義汽車的功能,汽車不只是移動終端。包括在感知計算、儲存、供電通訊、執行都需要安全性極高的解決方案。英飛凌在大中華區汽車半導體取得市場佔有率領先的地位,在2020年我們又收購了塞浦拉斯非常優秀的公司,鞏固了我們市場佔有地位,我們會為大家推出全線系統級、高可靠級的方案。我們已經做好了準備,用良好的服務,所有系統的解決方案助力中國產業升級,支援行業進步,這就是我今天的發言,謝謝!