深南電路:華西證券、中信證券等2家機構於9月8日調研我司

2021年9月13日深南電路(002916)釋出公告稱:華西證券、中信證券於2021年9月8日調研我司,本次調研由證券事務代表 謝丹負責接待。

本次調研主要內容:

交流主要內容:

Q1、請介紹覆銅板等主要原材料的價格變動趨勢。公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等,涉及品類較多。受國際市場銅、黃金、石油等大宗商品影響,公司主要原材料價格自春節後呈現較為明顯的上漲趨勢,並在一季度末及二季度於公司財務層面有所體現,目前整體呈現高位企穩的狀態。

Q2、請介紹公司PCB業務各領域營收佔比變化情況。公司PCB業務營收以通訊領域為主,資料中心、汽車電子領域營收佔比持續提升,工控醫療領域保持穩定發展。

Q3、請介紹公司PCB業務當前產能利用率情況。2隨著通訊市場需求逐步回暖,同時公司大力開發資料中心、汽車電子、工控醫療等市場,公司PCB產能利用率自2021年初以來持續恢復。目前PCB產能利用率較2021年上半年有所改善。

Q4、請介紹公司汽車電子業務主要產品及客戶型別。公司汽車電子業務主要聚焦ADAS和新能源汽車方向,提供包括用於大功率散熱、高速高頻和整合小型化解決方案的各類汽車電子PCB產品。公司現已完成國內外多家戰略重點客戶的認證與匯入。

Q5、請介紹公司對資料中心市場的後續展望。資料中心作為公司近年來新進入並重點拓展的領域之一,已對公司營收產生較大貢獻,整體市場空間有待公司進一步開拓。伴隨5G時代對資訊傳輸速度及傳輸容量的需求提升,資料中心硬體也持續向高速、大容量的方向發展,其對PCB在高速材料應用、加工密度及設計層數方面都有著更高要求,會推動產品價值量的提升。公司將憑藉已有的管理優勢和技術優勢,繼續加大對資料中心市場的拓展力度,與更多的客戶建立並加深合作關係。

Q6、請介紹公司對5G通訊市場的後續展望。2020年8月中下旬後,受外部環境影響,通訊行業整體需求在短期內有所調整。近期,國內和海外通訊市場逐步呈現回暖趨勢。從長期來看,伴隨5G在增強移動寬頻、低延時高可靠通訊、海量機器類通訊場景中各類應用的不斷髮展,5G通訊市場仍存在廣泛的需求。公司深耕通訊領域多年,對通訊市場的前景保持信心。

Q7、請介紹公司封裝基板業務主要客戶型別。公司封裝基板業務客戶主要包含整合器件製造商、半導體設計商以及半導體封測商三類客戶。

Q8、請介紹公司無錫、廣州兩個封裝基板新專案建設進展。公司無錫高階倒裝晶片用封裝基板專案已開展前期基礎工程建設。廣州封裝基板項3目當前已完成全資子公司的設立,在完成土地招拍掛等前期事項後,將分階段開展兩期專案建設。注:調研過程中公司嚴格遵照《資訊披露管理制度》等規定,未出現未公開重大資訊洩露等情況。

深南電路主營業務:一般經營專案是:印刷電路板、封裝基板產品、模組模組封裝產品、電子裝聯產品、電子元器件、網路通訊科技產品、通訊裝置(生產場地另辦執照)、技術研發及資訊科技、鑑證諮詢、不動產租賃服務;電鍍;經營進出口業務。許可經營專案是:工業自動化裝置、電信終端裝置、資訊科技類裝置、LED產品、電路開關及保護或連線用電器裝置、低壓電器、安防產品的設計、生產、加工、銷售;普通貨運(道路運輸經營許可證有效期內經營)。

深南電路2021中報顯示,公司主營收入58.81億元,同比下降0.58%;歸母淨利潤5.61億元,同比下降22.57%;扣非淨利潤4.81億元,同比下降27.62%;負債率49.51%,投資收益734.48萬元,財務費用5426.46萬元,毛利率23.99%。

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