2023年6月14日江豐電子（300666）釋出公告稱公司於2023年6月12日接受機構調研，東方阿爾法基金、諾安基金、人保資產、東方紅基金、聚享智研、天風證券參與。
具體內容如下：
問：公司透過控股子公司生產覆銅陶瓷基板，公司是出於什麼考慮去拓展這塊業務，有技術的相通性嗎？
答：第三代半導體材料是公司持續關注的一個領域，近年來，隨著半導體產業鏈國產替代加速，且新能源汽車、軌道交通、特高壓、5G 通訊、綠色電力等新興領域高速發展，市場對功率半導體晶片核心散熱基板的需求快速提升。覆銅陶瓷基板具備良好的導熱效能、電氣效能和絕緣效能，可以解決晶片的散熱問題，提升散熱效率、滿足高功率需求。在技術方面，公司能夠對產品做到較好的品質管控，保證批次生產的品質一致性和穩定性。同時公司還建立了專業的技術團隊，將持續致力於第三代半導體的材料國產化工作。
問：陶瓷基板的生產工藝、市場前景如何？
答：目前，陶瓷基板採用兩種主流的生產工藝，即 DBC（Direct Copper Bond的簡稱）直接覆銅工藝和 MB（ctive Metal Bonding的簡稱）活性金屬釺焊工藝。其中 MB基板結合強度更高，其耐高低溫衝擊失效能力更強，隨著高鐵、新能源汽車、光伏等領域對於電壓等級的要求逐步提升，MB基板已經成為第三代半導體和新型大功率電力電子器件 IGBT的首選模組化材料。目前，全球 MB 基板製造企業不多，以海外供應商為主。
公司控股子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司已經掌握覆銅陶瓷基板 DBC 及 MB 生產工藝，主要產品為高階覆銅陶瓷基板，相關產品已初步獲得市場認可，未來發展目標是實現對第三代半導體用覆銅陶瓷基板的國產替代。問：公司銅靶材的進展情況如何？
答：超高純銅及銅錳、銅鋁合金靶材是目前使用最為廣泛的先端半導體導電層薄膜材料之一。公司超高純銅及銅錳、銅鋁合金靶材在多家客戶的認證評價順利，業務積極有序推進。公司的超高純銅及銅錳、銅鋁合金靶材未來還有很大的成長空間，公司將憑藉研發創新能力、品質管理能力和客戶服務能力，努力提升產品競爭力和市場份額。 4、半導體靶材的製造壁壘主要體現在哪方面？
公司濺射靶材產品的技術難度主要體現在高純金屬純度控制及提純技術、晶粒晶向控制技術、異種金屬大面積焊接技術、金屬的精密加工及特殊處理技術、靶材的清洗包裝技術等方面。經過多年發展，公司已經掌握了半導體靶材生產製造的核心技術，積累了豐富的產業經驗，並建立了一套完整、嚴格的質量控制和管理體系，在生產經營的各個環節均實施了較為完備的質量檢測程式，以此確保產品的品質和可靠性。同時，公司持續推進超高純金屬原材料和生產裝備的國產化，透過商業合夥、股權投資等方式建立了國內穩定安全的供應鏈體系，還自主設計了一大批高精尖的生產裝備，不斷增強公司的硬核實力。問：公司的半導體零部件主要應用在哪些領域和裝置？
答：公司生產的半導體零部件主要用於半導體裝置製造和半導體晶片製造領域，產品可分為工藝消耗零部件和裝置製造零部件，覆蓋了包括 PVD、CVD、刻蝕、離子注入等半導體裝置。
江豐電子（300666）主營業務：超高純金屬材料的濺射靶材以及半導體產業裝備機臺的關鍵零部件的研發、生產和銷售,其中超高純濺射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等。
江豐電子2023一季報顯示，公司主營收入5.65億元，同比上升15.37%；歸母淨利潤5597.67萬元，同比上升67.38%；扣非淨利潤3605.73萬元，同比下降14.88%；負債率25.44%，投資收益-589.73萬元，財務費用704.66萬元，毛利率31.8%。
該股最近90天內共有10家機構給出評級，買入評級8家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價為85.75。
以下是詳細的盈利預測資訊：
融資融券資料顯示該股近3個月融資淨流入1862.3萬，融資餘額增加；融券淨流出5740.74萬，融券餘額減少。根據近五年財報資料，證券之星估值分析工具顯示，江豐電子（300666）行業內競爭力的護城河良好，盈利能力一般，營收成長性較差。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率、經營現金流/利潤率。該股好公司指標2.5星，好價格指標1.5星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標範圍：0 ~ 5星，最高5星）
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