一、【早盤盤面回顧】
指數早盤高開低走，個股普跌，市場賺錢效應較差。板塊上，抱團股再度走弱，貴州茅臺跌超3%，化工、有色等順週期板塊集體調整，優彩資源等高標開盤集體跳水，短線資金接力意願較差，資金聚焦碳中和概念，特高壓、環保、風電、碳交易等分支紛紛走強。漲幅超9%以上個股41家，其中創業板6家。兩市共30股漲停（不包括ST及未開板新股），18股封板未遂，封板率63%，兩市共9家連板股，其中環保的博天環境3連板，碳中和的中材節能3連板，稀土永磁的2連板，稀土永磁的廣晟有色2連板，食品飲料的鹽津鋪子2連板。
板塊上，煤炭板塊開盤走強，兗州煤業領漲，山西焦化、陝西煤業、晉控煤業、華銀電力紛紛跟漲。訊息面，內蒙古嚴控高耗能產業規模，今年起不再審批焦炭、純鹼等新增產能專案。作為40年的長期策略，碳達峰碳中和戰略未來將從能源、產業、消費和區域結構等多個方面對中國經濟社會產生深遠的影響。2020年的中央經濟會議已經將碳達峰和碳排放工作列為2021年八大重點任務之一。在國家戰略層面高度重視的背景下，相關行業政策將陸續出臺。
盤面上，在經過上週的大幅殺跌後，昨日盤面除了低位超跌的票之外，有兩條線表現十分優異，一條是以化工、有色為代表的週期股，另一條是晶片帶領的科技股。順週期在大邏輯短期難以證偽的情況下，也是呈現出板塊輪漲的特徵，通常情況下化工和有色是領漲代表，而鋼鐵和煤炭則是補漲方向，這種輪動節奏尤其要注意。
半導體晶片板塊連續兩個交易日走強，功率半導體依然是最強的分支板塊，新潔能一度晉級2板，斯達半導漲幅居前。此外，受中芯國際已獲得部分美國裝置廠商的供應許可，主要涵蓋成熟工藝用半導體裝置等訊息刺激，裝置領域今日同樣表現出眾，龍頭北方華創漲逾8%，長川科技、精測電子均漲超4%。在經過1月中旬到2月初的波段調整後，晶片板塊在2月5日見底後，已經連續兩次在科技股反彈過程中擔當領漲板塊的角色，有擺脫此前頹勢的跡象。
驅動上，半導體行業目前正處於高景氣週期，2021年第一季度全球主要晶圓代工產能緊張，營收均同比保持增長。目前，全球主流晶圓代工廠臺積電、聯電、中芯國際、華虹、世界先進等產線大多滿載，德州大雪部分影響三星Line S2工廠，受寒潮影響約佔全球12寸產能的1—2%，加劇行業緊張格局。大量的訂單，必然會為這些公司帶來業績。
有色和石油板塊處於今日跌幅榜前列，其中有色板塊跌近3%，板塊內領跌的是前期漲幅較大的核心個股。銅方面，江西銅業跌5.43%，銅陵有色跌5.35%，雲南銅業跌3.99%，鋁方面，南山鋁業、天山鋁業雙雙跌逾6%，雲鋁股份、神火股份等跌幅均逾4%。昨日在有色金屬板塊內處於領漲的稀土永磁板塊今日依然表現不錯，目前的空間高度是北礦科技，廣晟有色卡位後成為龍二，這個板塊漲價依然是最重要的催化劑。這類板塊一般都會先炒一波，如果之後有業績還會再炒一波，如果沒有業績就不行了。
有色金屬板塊在經過此前一輪的主升浪後，前排領漲個股的漲幅基本在30%左右，目前總體進入到了新的區間震盪行情當中。與此前的單邊趨勢行情不同，在目前狀態下個股的波動幅度明顯加大，上下反覆震盪。在這種情況下，適合做恐慌時做的左側極端交易。除此之外，事件訊息驅動型的適合在爆發內盤中卡位上車，次日的接力很難獲得高溢價，這兩種方法比較適合目前絕大多數週期性板塊。
總之，大盤今日早盤依然延續縮量狀態，和昨日基本持平。在短期連續快速下跌後，昨日滬指在60日均線附近出現了第一次止跌動作，創業板指數也恰好回踩到了去年下半年形成的大平臺上方的支撐，主跌段基本是宣告終結，目前看兩這個支撐是有效的。市場在連續超跌後有一定的反彈的預期，這個階段往往是回暖的初期，但是持續性卻是比較難把握。從指數結構上來看，比較類似於2月1日前後，反彈後橫盤修復，期間板塊快速輪動，等情緒修復到一定程度後反彈的級別才會相應變大。
板塊上，雖然今日強勢的有色和化工板塊大面積下跌，但邏輯最順暢的依然還是“順週期”，其行情級別，應可以類比去年的疫情概念股，一個是因為疫情的爆發而炒作，一個是因為疫情出拐點而炒作。作為板塊效應最明顯的趨勢板塊，把握的難度也是相對較小。此外，市值在200億到500億的中等市值公司，部分個股短期走勢也很強，但暫時還缺乏板塊效應，大多是個股走獨立行情，在大盤趨勢不穩的情況下，只有在支撐位縮量止跌時可關注，儘量避免盤中追高。
午間漲停分析圖
二、【市場新聞聚焦】
1、3月2日訊，南方稀土集團公佈的稀土氧化物掛牌指導價顯示，氧化鋱為970萬元/噸-980萬元/噸，氧化鏑為300萬元/噸-305萬元/噸；較前一週的掛牌價分別上漲90萬元/噸、50萬元/噸-53萬元/噸。
2、3月2日訊，《科創板日報》2日訊，據外媒最新訊息稱，臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm製造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術打造的晶圓。據報道，得益於蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產能擴大到5.5萬片，並將在2023年進一步擴大產量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和效能分別提升30%和15%。