中信建投：本輪半導體景氣週期持續度將超出此前預期，預計延續至2022年
中信建投指出，5G、汽車、PC等多行業需求共振，驅動長期成長，二季度行業缺貨漲價持續。機構認為本輪半導體景氣週期持續度將超出此前預期，預計延續至2022年。半導體國產化需求旺盛，為未來10年確定性投資主線：1）半導體裝置週期向上，國產需求迫切；2）半導體材料逐步取得突破，具備放量基礎；3）化合物半導體下游需求高增速，把握下個時代機遇；4）射頻前端量價齊升，國產廠商有望躋身高階市場。（第一財經）
中信建投指出，5G、汽車、PC等多行業需求共振，驅動長期成長，二季度行業缺貨漲價持續。機構認為本輪半導體景氣週期持續度將超出此前預期，預計延續至2022年。半導體國產化需求旺盛，為未來10年確定性投資主線：1）半導體裝置週期向上，國產需求迫切；2）半導體材料逐步取得突破，具備放量基礎；3）化合物半導體下游需求高增速，把握下個時代機遇；4）射頻前端量價齊升，國產廠商有望躋身高階市場。（第一財經）