中信建投:本輪半導體景氣週期持續度將超出此前預期,預計延續至2022年

中信建投指出,5G、汽車、PC等多行業需求共振,驅動長期成長,二季度行業缺貨漲價持續。機構認為本輪半導體景氣週期持續度將超出此前預期,預計延續至2022年。半導體國產化需求旺盛,為未來10年確定性投資主線:1)半導體裝置週期向上,國產需求迫切;2)半導體材料逐步取得突破,具備放量基礎;3)化合物半導體下游需求高增速,把握下個時代機遇;4)射頻前端量價齊升,國產廠商有望躋身高階市場。(第一財經)

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