《科創板日報》訊比亞迪半導體二次引入戰投真正落地。
早在6月11日，深圳華強公告擬向比亞迪半導體投資不超過2000萬元，即引發了市場對比亞迪半導體再次引入戰投的猜想，轉眼即得到驗證。
二次引入戰投
比亞迪於6月15日公告，旗下比亞迪半導體完成A＋輪融資，以增資擴股的方式引入松禾資本、深創投、小米產業基金、中小企業發展基金等30名戰略投資者，此前公告擬2000萬入股的深圳華強亦包含在內。
就此小米產業基金相關負責人向《科創板日報》記者表示，“小米產業基金持續支援先進技術，先進製造業，願意與相關企業共同加油。”
本輪投資者按照投前估值75億元，擬向比亞迪半導體合計增資8億元，合計將取得比亞迪半導體增資擴股後7.84%股權。加上A輪融資增資的19億元，截至目前比亞迪半導體估值已達到102億元。
比亞迪方面這樣介紹本次引入戰投的背景，“因比亞迪半導體增資擴股專案吸引了眾多財務及產業投資者，考慮到未來擬實施的各項業務資源整合及合作事項，故進行第二輪引入。”
公司公告中也有類似表述，稱本輪引入戰投工作以業務協同、資源共享、互利共贏為主要訴求，比亞迪半導體將積極開展與本輪投資者的技術及業務交流，充分利用戰略投資者掌握的產業資源，加強比亞迪半導體第三方客戶拓展及合作專案儲備。
比亞迪半導體近期可謂頻頻刷屏。
先是在4月14日公開內部重組完成，並擬以增資擴股等方式引入戰略投資者，積極尋求於適當時機獨立上市。
5月26日比亞迪半導體即完成A輪融資，共計引入14名戰略投資者，由紅杉中國、中金資本以及國投創新領投，Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構參投，投資金額共達19億元。本輪投資者合計取得比亞迪半導體增資擴股後20.21%的股權。
加上A 輪引入的30家戰投，短短兩個月比亞迪半導體即成功引入了44家戰投，陣容頗為龐大。
上市漸近
至此，在上市棋盤上比亞迪半導體已落數子。
早在4月公開完成內部重組時，比亞迪半導體即透露了分拆上市的計劃——比亞迪半導體將強化市場需求導向，積極拓展外部市場訂單，加速公司發展，並將充分利用資本市場融資平臺，積極尋求於適當時機獨立上市。
與此同時，比亞迪半導體還祭出了針對公司董事、高管、核心骨幹的股權激勵計劃。
在A輪融資完成時，比亞迪在公告中披露，多元屬性的投資方將給比亞迪半導體的發展帶來更多可能，公司的發展將會進一步提速，亦將加快推進比亞迪半導體的分拆上市工作。
本次A 輪融資或將促使其上市提速。相關公告稱，目前比亞迪半導體已完成了內部重組、股權激勵、引入戰略投資者等工作，在此基礎上比亞迪半導體將積極推進上市相關工作，以搭建獨立的資本市場運作平臺，完善公司獨立性，助力業務發展壯大。
比亞迪最新發布的投資者調研紀要也顯示，後續公司將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作，並著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營，不斷提升公司整體價值。
業內有觀點認為，半導體的分拆上市，是比亞迪子公司獨立市場化的開局之作，完成之後將有示範性作用。比亞迪或以此為標準，推進開展其他業務板塊的獨立市場化程序。
IGBT火爆
自重組更名並宣佈引入戰投、擇機上市以來，比亞迪半導體收穫了前所未有的熱度。此前外界對比亞迪半導體板塊知之甚少。
記者從比亞迪內部瞭解到，比亞迪半導體原為比亞迪的第六事業部，於2004年10月成立，一直致力於積體電路及汽車功率器件的開發。
截至目前比亞迪已成為國內最大的車規級IGBT廠商，其國內汽車領域市場佔比達20%以上，累計裝車量穩居國內廠商第一，產品覆蓋乘用車領域與商用車領域，和當前市場主流產品相比，電流輸出能力高15%、綜合損耗降低約20%、溫度迴圈壽命提高約10倍，成功打破了國際巨頭在車規級IGBT領域的壟斷。
汽車產業資訊平臺NE時代的一項資料統計顯示，2019年國內新能源汽車用IGBT中，英飛凌市場佔有率達到58.2%位居全球第一，而比亞迪半導體市佔率18%，排名第二，三菱電機以5%的市佔率排位第三。
無疑，車規級IGBT正是比亞迪半導體板塊的最大核心。
記者從業內人士處瞭解到，IGBT是影響電動車效能的關鍵技術，被稱為電力電子裝置的“CPU”，其成本約佔整車成本的5%。因IGBT設計門檻高、製造技術難、投資大，被業內稱為電動車核心技術的“珠穆拉瑪峰”，但在汽車上的用量較為龐大。
”比亞迪的IGBT最開始是作為內部動力車的配套在研發，當下最關鍵的核心是進一步開拓市場。“接近比亞迪的晶片行業人士向《科創板日報》記者指出。
資本市場對這一頂級IGBT玩家“冒出”反應異常火爆。
據《科創板日報》統計，A輪融資落地後比亞迪迎來了調研高峰，短短半個月以來即接待了9次機構調研，平均2天不到組織一次，可謂火爆。安信證券、國泰證券、平安證券、興業證券、海富通基金、睿遠基金、Fidelity、GIC、Capital Group等一批中外機構踏破其門檻。
從披露的調研紀要來看，交流中機構投資者對比亞迪半導體頗為關注，頻頻聚焦在其引入戰投情況、分拆上市、產品優勢、市場化進展、發展前景等方面。