《科创板日报》讯比亚迪半导体二次引入战投真正落地。
早在6月11日，深圳华强公告拟向比亚迪半导体投资不超过2000万元，即引发了市场对比亚迪半导体再次引入战投的猜想，转眼即得到验证。
二次引入战投
比亚迪于6月15日公告，旗下比亚迪半导体完成A＋轮融资，以增资扩股的方式引入松禾资本、深创投、小米产业基金、中小企业发展基金等30名战略投资者，此前公告拟2000万入股的深圳华强亦包含在内。
就此小米产业基金相关负责人向《科创板日报》记者表示，“小米产业基金持续支持先进技术，先进制造业，愿意与相关企业共同加油。”
本轮投资者按照投前估值75亿元，拟向比亚迪半导体合计增资8亿元，合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。加上A轮融资增资的19亿元，截至目前比亚迪半导体估值已达到102亿元。
比亚迪方面这样介绍本次引入战投的背景，“因比亚迪半导体增资扩股项目吸引了众多财务及产业投资者，考虑到未来拟实施的各项业务资源整合及合作事项，故进行第二轮引入。”
公司公告中也有类似表述，称本轮引入战投工作以业务协同、资源共享、互利共赢为主要诉求，比亚迪半导体将积极开展与本轮投资者的技术及业务交流，充分利用战略投资者掌握的产业资源，加强比亚迪半导体第三方客户拓展及合作项目储备。
比亚迪半导体近期可谓频频刷屏。
先是在4月14日公开内部重组完成，并拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。
5月26日比亚迪半导体即完成A轮融资，共计引入14名战略投资者，由红杉中国、中金资本以及国投创新领投，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参投，投资金额共达19亿元。本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.21%的股权。
加上A 轮引入的30家战投，短短两个月比亚迪半导体即成功引入了44家战投，阵容颇为庞大。
上市渐近
至此，在上市棋盘上比亚迪半导体已落数子。
早在4月公开完成内部重组时，比亚迪半导体即透露了分拆上市的计划——比亚迪半导体将强化市场需求导向，积极拓展外部市场订单，加速公司发展，并将充分利用资本市场融资平台，积极寻求于适当时机独立上市。
与此同时，比亚迪半导体还祭出了针对公司董事、高管、核心骨干的股权激励计划。
在A轮融资完成时，比亚迪在公告中披露，多元属性的投资方将给比亚迪半导体的发展带来更多可能，公司的发展将会进一步提速，亦将加快推进比亚迪半导体的分拆上市工作。
本次A 轮融资或将促使其上市提速。相关公告称，目前比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者等工作，在此基础上比亚迪半导体将积极推进上市相关工作，以搭建独立的资本市场运作平台，完善公司独立性，助力业务发展壮大。
比亚迪最新发布的投资者调研纪要也显示，后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。
业内有观点认为，半导体的分拆上市，是比亚迪子公司独立市场化的开局之作，完成之后将有示范性作用。比亚迪或以此为标准，推进开展其他业务板块的独立市场化进程。
IGBT火爆
自重组更名并宣布引入战投、择机上市以来，比亚迪半导体收获了前所未有的热度。此前外界对比亚迪半导体板块知之甚少。
记者从比亚迪内部了解到，比亚迪半导体原为比亚迪的第六事业部，于2004年10月成立，一直致力于集成电路及汽车功率器件的开发。
截至目前比亚迪已成为国内最大的车规级IGBT厂商，其国内汽车领域市场占比达20%以上，累计装车量稳居国内厂商第一，产品覆盖乘用车领域与商用车领域，和当前市场主流产品相比，电流输出能力高15%、综合损耗降低约20%、温度循环寿命提高约10倍，成功打破了国际巨头在车规级IGBT领域的垄断。
汽车产业资讯平台NE时代的一项数据统计显示，2019年国内新能源汽车用IGBT中，英飞凌市场占有率达到58.2%位居全球第一，而比亚迪半导体市占率18%，排名第二，三菱电机以5%的市占率排位第三。
无疑，车规级IGBT正是比亚迪半导体板块的最大核心。
记者从业内人士处了解到，IGBT是影响电动车性能的关键技术，被称为电力电子装置的“CPU”，其成本约占整车成本的5%。因IGBT设计门槛高、制造技术难、投资大，被业内称为电动车核心技术的“珠穆拉玛峰”，但在汽车上的用量较为庞大。
”比亚迪的IGBT最开始是作为内部动力车的配套在研发，当下最关键的核心是进一步开拓市场。“接近比亚迪的芯片行业人士向《科创板日报》记者指出。
资本市场对这一顶级IGBT玩家“冒出”反应异常火爆。
据《科创板日报》统计，A轮融资落地后比亚迪迎来了调研高峰，短短半个月以来即接待了9次机构调研，平均2天不到组织一次，可谓火爆。安信证券、国泰证券、平安证券、兴业证券、海富通基金、睿远基金、Fidelity、GIC、Capital Group等一批中外机构踏破其门槛。
从披露的调研纪要来看，交流中机构投资者对比亚迪半导体颇为关注，频频聚焦在其引入战投情况、分拆上市、产品优势、市场化进展、发展前景等方面。