今年上半年，一級市場募資總額同比下降29.5%，投資總額同比下降21.5%，投資案例同比下降32.7%。疫情無疑加劇了一級市場的資本寒冬。
半導體投資卻逆勢崛起。據云岫資本不完全統計，2020年前7個月，半導體股權投資案例達128起，投資總金額超過600億元人民幣，已是去年全年投資額的兩倍多。
以上內容來自於雲岫資本董事總經理兼IBD首席技術官趙佔祥8月28日在集微半導體峰會上釋出的《2020上半年中國半導體投資解讀》報告。
報告分析了專業半導體投資機構、產業資本、頭部VC機構在半導體賽道上的佈局和投資偏好，並解讀了2020年半導體投資熱點與重點。
報告指出，今年一級市場投資人明顯熱衷於半導體Pre-IPO專案、Spin-off專案和行業大佬創辦的明星專案，且C輪以後專案投資比重大幅增加。
專業投半導體的機構中，華登國際、武嶽峰、元禾璞華、臨芯投資、和利資本對於AI、儲存、物聯網、模擬晶片等領域關注較多。聚源資本由於中芯國際的背景，重點佈局材料和裝置領域。
今年，產業資本成為半導體創業者眼中的香餑餑。華為、中電海康、小米、Intel等廠商正積極投資和扶持國內供應鏈企業，創業企業也特別青睞來自產業資本的投資，很多專案優先選擇產業資本，甚至甘願為此估值打折。
產業資本中，華為的投資重點在於模擬晶片和器件，對數字晶片關注較少；芯動能由於京東方的背景，關注製造封裝、顯示驅動和物聯網；OPPO關注光晶片、物聯網、5G射頻；中電海康關注AI晶片、物聯網和模擬晶片等符合海康戰略及供應鏈體系的方向；小米關注上下游生態機會，重點領域在於消費電子和物聯網；Intel看中裝置材料和PC、伺服器產業鏈。
頭部VC機構中，許多原本不投半導體的美元基金都相繼加入半導體投資大軍。雲岫資本的很多專案中都能看到美元基金的身影，紅杉、IDG、啟明、原始碼、紅點、高瓴等都越來越活躍。
貿易摩擦是中國半導體發展的結構性機會，為國內廣大創業公司提供了絕佳的市場切入機遇。報告指出，在半導體的設計、製造、封裝、測試四大環節中，IC設計公司依然是今年半導體投資的重點，但由於製造領域晶片“卡脖子”嚴重，半導體產業上游的製造、封測、裝置、材料、EDA等受到了更多資本關注。
新興應用中，3D感測、AIoT、5G創造了大量增量市場。具體來看，3D感測中的VCSEL、ToF等方向備受關注；AIoT中出現WiFi 6、UWB、Cat.1等新機遇；
5G射頻公司非常搶手；PA、濾波器方向的公司今年業績增長十分迅猛。
下游市場中的藍芽耳機市場繼續火爆，帶動了上游晶片和原材料的業績爆發。快充成為今年消費電子的新熱點後，也加速了矽基氮化鎵晶片的快速商業化。2021年，快充晶片的需求有望超過11億顆。
今年晶片產能緊張。許多晶片設計公司業績爆發，卻苦於拿不到產能，而8寸晶圓的產能緊張將延續到2021年。
然而半導體裝置材料國產化率不到5%，晶片被“卡脖子”非常嚴重，這仍然意味著巨大的投資機會；華為被徹底斷供和無法流片，導致華為佈局根技術，從半導體裝置和材料、EDA等方向加速國產替代。中芯國際、合肥長鑫、甬矽半導體等晶片製造、封測企業也都是投資人在爭搶額度。
作為深耕半導體領域的科技產業精品投行，雲岫資本在報告中提出了四個今年主要投資熱點邏輯：
1.關注Pre-IPO專案：
科創板和創業板註冊製為半導體等高科技企業IPO打開了新的大門，在資本的追捧下，Pre-IPO專案估值相對偏高。因此，不能只關注Pre-IPO專案當前的財務表現，更需要看其成長性，並評估退出時公司的估值水平。
2.關注“卡脖子”領域：
貿易摩擦下，中國對被“卡脖子”的半導體產業鏈上游國產化有強烈需求，因此“卡脖子”領域的每個細分方向都存在機會。同時，CPU、DSP、FPGA、EDA等關鍵器件和軟體的未來成長機會也值得關注。
3.關注新興應用：
新興應用的機會取決於下游大客戶的戰略規劃，新技術的商業化前景與大客戶的支援密不可分。
4.關注頂級創業團隊：
晶片大佬創業能否成功，很大程度要看是否是成建制的團隊。晶片是複雜的大工程，必須要有經驗豐富的老兵團隊。對於創新技術的明星團隊，最好的組合是學術精英+晶片老兵。
趙佔祥表示，2020年上半年，最大的投資關鍵詞仍然是科創板與貿易摩擦，這為半導體投資帶來了從市場機會到資本退出渠道的系統性機遇，也是中國股權投資市場近20年來難得一遇的機會。
隨著美國對中國科技封鎖的不斷升級，華為等中國科技巨頭面臨著巨大的壓力，但壓力也是機遇，這將幫助中國加速國產替代和科技創新。
可以想象，很多高科技企業將因此崛起，成為巨頭；值得相信，未來世界十大半導體公司，會有一半來自於中國。
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