前瞻半導體產業全球週報第58期:厲害了!阿里雲第三代神龍伺服器亮相，整體算力全球最強

厲害了!阿里雲第三代神龍伺服器亮相，整體算力全球最強

7月15日，阿里雲宣佈推出第三代神龍雲伺服器，向全球提供頂級算力。與上一代相比，第三代神龍雲伺服器的綜合性能提升高達160%，比目前全球最頂級雲伺服器還要快30%以上，整體算力全球最強。

阿里雲彈性計算負責人張獻濤在接受採訪時透露，這次神龍伺服器實現了所有資料晶片層面的加速，利用晶片的加速能力，盤古的分散式儲存的能力遠遠比定義的本身要強，每一個數據傳輸的時延更低。除了效能本身，效能的平穩性同樣很重要，第三代神龍雲伺服器都有優異表現。

張獻濤表示，去年雙11時核心業務遷移到神龍架構上，通用類的業務承載能力有20-30%的提升，今年疫情爆發，釘釘業務量快速上升，釘釘要進行上百倍的容量擴容，只用了1到兩週時間。

第三代神龍雲伺服器產品家族提供了最多208核、最大6TB記憶體，雲盤IOPS高達100萬、網路轉發高達2400萬、網路頻寬高達100G，均為全球最高效能水平，支援CPU、GPU、NPU、FPGA等多種計算形態，具備3分鐘交付50萬核vCPU的極速擴容能力，是雲原生的最佳載體。

湖北設立8大省級科技重大專項 預計3年突破先進快閃記憶體器件生產

湖北省科技廳釋出2020年度省級科技重大專項申報指南，正式啟動科技重大專項申報工作。此次申報工作確定首批啟動先進儲存器、光通訊與5G網路、測繪遙感大資料高效處理與智慧分析、鐳射精密製造、智慧網聯汽車、智慧建造、湖北中藥質控標準物質研究和新一代人工智慧8個專項，擬資助金額8000萬元，專項實施週期為三年，專案實施預計可突破高密度低功耗三維堆疊程式碼型快閃記憶體器件生產等重大關鍵技術30項。

253家企業集聚 合肥儘快做大做強積體電路產業

近日，安徽省委常委、市委書記虞愛華赴合肥高新區調研積體電路產業發展。合肥積體電路產業已集聚企業253家，擁有設計、製造、封測及裝置材料等全產業鏈，被國家發改委、工信部列為積體電路產業全國重點發展城市之一，獲批海峽兩岸積體電路產業合作試驗區，入選國家首批戰略性新興產業叢集。

合肥將打造大資料研發創新示範基地

從合肥公共資源交易中心獲悉，中國電信(安徽)大資料產業園工程系列專案完成招標。作為備受關注的資訊通訊領域“新基建”專案之一，中國電信(安徽)大資料產業園專案順利推進，標誌著今年以來安徽省“新基建”重大專案建設按下加速鍵。

最高獎3000萬!成都高新區“發錢” 支援積體電路設計產業發展

近日，成都高新區正式印發《成都高新技術產業開發區關於支援積體電路設計產業發展的若干政策》，從9大方向對企業進行支援。對新引進專案或存量企業增資專案的積體電路設計業務收入首次達到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長積體電路設計企業，經認定，分別給予500萬元、1000萬元、2000萬元、3000萬元獎勵。

總投資20億元的半導體產業園專案落戶江西九江

7月14日，江西九江柴桑區半導體產業園專案簽約儀式在赤湖工業園舉行。此次簽約的半導體產業園專案，由福建中環半導體科技有限公司牽頭，主要產品為晶片、半導體器件、LED、積體電路框架、半導體封測、鍵合線，專案預計總投資20億元，固定資產投資15億元，年創稅收8千萬元。

總投資20億日元的半導體專案簽約江蘇無錫

7月13日，總投資20億日元的住商電子積體電路基板專案在江蘇無錫簽約。該專案前期計劃租賃廠房迅速展開生產，後續還將拓展車載領域的電子代工、元件生產等業務。專案計劃今年年內投產。

西安三星二期專案一階段預計9月底實現滿產6.5萬片/月

三星12英寸快閃記憶體晶片二期專案由三星(中國)半導體有限公司建設，專案總投資150億美元，約1000億元人民幣。專案分為兩階段，目前一階段專案已正式投產，3月10日首批V5代產品(96層堆疊)正式下線上市，也是目前全球已量產的技術最尖端的快閃記憶體晶片，當前產能為2萬片/月，預計9月底實現滿產6.5萬片/月。

總投資10億元 金譽半導體專案開工

7月14日，東莞石排舉行2020年投資說明會暨重大專案集中動工儀式，其中包括金譽半導體專案。金譽半導體專案總投資額額10億元，總用地57.3畝，建築面積14萬平方米，建設週期為2020年-2021年，預期年產值6.8億元，年稅收4536萬元。

計劃建設500條產線 又一半導體專案啟動試生產

7月13日，投資7億元的四川華斯捷半導體科技有限公司 “半導體元器件封裝”專案在四川瀘州國家高新區江南科技產業園啟動試生產。該專案具備研發設計、生產製造、封裝測試全產業鏈能力，擁有完全自主智慧財產權和專利技術，全部建成後預計實現年產半導體元器件100億隻，年產值可達10億元以上。

海口又一半導體材料專案開工

7月13日，海南自由貿易港建設專案(第二批)集中開工活動舉行，其中包括祥瑞鴻芯第三代半導體氮化鎵材料與器件專案開工。該專案總投資2億元，主要建設內容為先進半導體材料聯合實驗室、氮化鎵外延片材料製備生產線、氮化鎵單晶襯底生產線。建設期限為2020年7月-2022年2月。

紹興積體電路設計產業園(東園)開園

7月13日，位於紹興市越城區皋埠街道的紹興積體電路設計產業園(東園)正式開園。紹興積體電路設計產業園分東園和西園兩個片區，將打造成為紹興積體電路設計產業創新資源要素集聚高地、人才孵化專案培育高地、高能級設計企業承載高地。

增資超9億元!崑山這個半導體專案建設進入衝刺階段

華天科技(崑山)電子有限公司總投資超9億元的擴建專案進入衝刺階段。崑山華天科技廠區總建築面積近4萬平方米的新廠房已經建成。專案建成後，預計年新增FC生產線封裝測試生產能力66億塊、新增bumping生產線生產能力84萬片、新增WLCSP生產線生產能力36萬片、新增TSV(8英寸/12英寸)生產線生產能力43.2萬片。

總投資200億元 名冠微電子專案主廠房建設啟動

江西贛州經開區舉行名冠微電子專案主廠房建設啟動儀式。名冠微電子專案將分兩期建設，其中專案一期總投資60億元，建設一條8英寸0.09-0.11微米功率晶圓生產線，專案二期投資約140億元，規劃建設第三代6/8英寸晶圓製造生產線或12英寸矽基晶圓製造生產線。

計劃投資21億元 紫光旗下立聯信中國天津工廠封頂

近日，計劃投資21億元的立聯信中國工廠專案在高新區海洋科技園正式封頂。該專案分兩期建設，一期可提供年產量約20億件的智慧卡磁帶生產，天線及嵌入生產量約3億件/年，LED、智慧卡以及嵌入件組裝生產量約15億—20億件/年。

海南首臺“天玥”國產計算機成功下線

7月16日，海南省首臺國產計算機“天玥”下線儀式在海南省國產天玥計算機生產基地舉行，據悉，在海南省之前，“天玥”計算機已經分別月6月6日和7月3日相繼在重慶和遼寧瀋陽成功下線。據海南日報報道，“天玥”計算機海南的生產基地位於海口的海南寶通實業公司。

6月產能利用率達111% 臺積電南京廠全年營收預計同比增長42%

7月14日，江蘇省委常委、省委統戰部部長楊嶽在南京走訪調研部分臺資企業。臺積電(南京)有限公司於2016年落戶南京，總投資30億美元，建設12吋晶圓廠以及設計服務中心，今年6月份該公司產能利用率達到111%，全年營收預計同比增長42%。

臺積電2奈米取得突破:將採用GAA技術或2023-2024年投產

臺積電2納米制程也傳出取得重大進展。臺積電在考慮成本及良率的因素下，3納米制程延用鰭式場效電晶體(FinFET)技術，更先進的2納米制程預計將切入環繞閘極(GAA)技術，正式進入另一個全新的製程技術領域，臺積電2奈米預計在2023-2024年量產。

加速佈局上游半導體材料 TCL拿下中環集團100%股權

天津中環電子資訊集團有限公司混合所有制改革專案結果出爐。7月15日，TCL科技釋出公告，公司於7月15日收到了天津產權交易中心的通知，經評議小組評議並經轉讓方確認，公司成為中環集團股權轉讓的最終受讓方。

國家大基金再次完成兆易創新減持計劃 仍持有7.33%股份

兆易創新發布公告披露，國家積體電路產業投資基金(簡稱“國家大基金”)透過集中競價交易方式累計減持其股份4,707,762股，佔公司總股本的1%。至此，國家大基金本次減持計劃實施完畢，完成後大基金持股比例降至7.33%。

群聯將出售與金士頓科技的合資公司股份

儲存器控制晶片設計大廠群聯14日宣佈，將出售與美商金士頓科技公司合資的金士頓電子公司(KSI)股份予金士頓。此交易將使金士頓成為KSI的主要股東，群聯獲得處分金額約新臺幣17.82億元，處分收益約新臺幣9.5億元，並將於第3季入帳。未來，群聯將持續專注在科技與研發工作，並提供金士頓頂尖支援和服務。

佰維儲存榮獲“廣東省複雜儲存晶片研發及封裝測試工程技術研究中心”認定

近日，經過廣東省科學技術廳專家評審和網上公示，BIWIN佰維被正式認定為“廣東省複雜儲存晶片研發及封裝測試工程技術研究中心”。BIWIN佰維深耕儲存25載，自建封測工廠11載，成就了佰維穩健的上游資源整合能力、業內領先的儲存演算法及韌體開發能力、優異的硬體設計能力、強大的測試能力和以SiP 為核心的先進封裝製造能力五大核心能力。

粵芯半導體產能爬坡迅速 第二季度出貨量環比增長105%

2020年第二季度，粵芯半導體實現了第二季度出貨量環比增長105%、晶圓月平均移動量增長78.8%的季度記錄。這是一個重要的里程碑，它代表了粵芯半導體產能爬坡的快速進展。據介紹，粵芯半導體一期產品正在進行市場端驗證，並爬坡量產。

伺服器需求熱 南亞科樂觀看待Q3

DRAM大廠南亞科召開法人說明會，第二季受惠於DRAM銷售價格及位元出貨量均較上季增加5~9%，合併營收達164.89億元(新臺幣，下同)，歸屬母公司稅後淨利達32.11億元，每股淨利1.05元符合預期。南亞科總經理李培瑛表示，第三季雲端資料中心伺服器需求持穩，個人電腦、固態硬碟(SSD)、網通裝置等DRAM需求動能延續，智慧手機及消費性電子需求可望回溫。

中標!紫光芯為工業網際網路提供晶片解決方案

近日，由紫光國微牽頭，聯合紫光雲等紫光集團旗下多家企業，中標中國工業和資訊化部資訊通訊管理局“2020年工業網際網路創新發展工程--規模化工業網際網路標識新連線平臺”專案。本次專案的中標，標誌著紫光國微安全晶片解決方案正式進入工業網際網路萬億規模市場。

OPPO釋出125W超級閃充等四項技術佈局多終端閃充生態

7月15日，OPPO釋出125W超級閃充和 65W AirVOOC技術。同時OPPO還首次釋出了便攜的 50W超閃餅乾充電器、110W 超閃mini充電器，除了手機之外，還可為膝上型電腦、平板電腦充電。65W AirVOOC採用OPPO首創的隔離型電荷泵技術，有效隔離高壓，同時65W AirVOOC概念底座引入了主動式半導體散熱方案，實現不超過40℃的機身溫度。

湖南大學與中國電科48所開展戰略合作

7月15日，湖南大學與中國電子科技集團公司第四十八研究所簽署戰略合作協議，共同推進半導體產業快速發展。中國電科48所是國家級電子工藝裝備專業研究所，是國內主要以積體電路裝備、紅外器件裝備、三代半導體裝備、鋰電池材料整線製造裝備、磁性材料裝備、釩氮合金材料裝備、特種感測器及系統等技術為主的骨幹科研生產單位。

英唐智控收購先鋒微技術100%股權透過日本政府審批

英唐智控收購日本企業先鋒微技術有限公司100%股權事項有了新進展。7月16日，英唐智控釋出公告，其收購先鋒微技術100%股權事項已透過日本政府審批。今年3月，英唐智控公告披露，公司控股重孫公司科富香港控股有限公司與先鋒集團簽署《股權收購協議》，雙方同意以基準價格30億日元現金收購先鋒集團所持有的先鋒微技術100%股權。

加速業界採用DDR5 美光推出“技術應用支援計劃”

美光科技(Micron)宣佈一項全面性計劃“技術應用支援計劃”(Technology Enablement Program，TEP)，該計劃將提供技術資源、優先取得產品，以及和生態系統夥伴的接洽機會;並協助設計、開發和認證搭載DDR5(現今技術最先進的DRAM)的次世代運算平臺。

ASML第2季營收季成長大幅提升35% 預計第3季最多再增長15%

7月15日，全球半導體微影技術領導廠商阿斯麥(ASML)釋出2020年第2季財報，資料顯示，阿斯麥該季的銷售淨額(net sales)為33億歐元，淨收入(net income)為8億歐元，毛利率(gross margin)48.2%。另外，該季也新增訂單金額達11億歐元。

傳富士康擬投資10億美元擴建印度組裝廠

據外媒報道，兩位訊息人士稱，富士康計劃投資最多10億美元擴建印度南部的一家iPhone組裝廠。這座工廠開設在泰米爾納德邦(Tamil Nadu)，位於金奈以西約50公里，負責生產iPhone XR手機。富士康目前在中國生產的其他一些iPhone機型也將轉到Sriperumbur工廠生產。

三星:今年開始研究6G預計2028年投入商用

三星電子在週二釋出的一份6G白皮書中表示，預計6G通訊最早將於2028年實現商用，並在2030年成為主流。三星表示，國際電信聯盟(ITU)負責無線電通訊的部門ITU-R預計將在明年開始他們定義6G願景的工作。從2G到5G，每一代技術標準的定義和制定時間都在縮短。3G的定義用了15年，5G用了8年，這種加速的趨勢將延續到6G。

德國稱計劃2021年建成該國首臺量子計算機

德國聯邦教研部長安雅·卡利切剋日前對媒體表示，德國計劃在2021年建成該國首臺量子計算機。卡利切克說，這將是一臺實驗性的計算機，但在5到10年後，相關新技術可以應用在工業領域。

2020年砷化鎵射頻廠商整體營收衰退3.8%

集邦諮詢旗下拓墣產業研究院表示，在中美貿易戰和新冠肺炎疫情的雙重夾擊下，相關射頻前端器件IDM大廠與製造代工廠營收受到影響，且2020年因通訊產品終端需求下滑，導致砷化鎵(GaAs)射頻前端市場也出現萎縮，預期今年整體營收為57.93億美元，相較去年減少3.8%。

(來源:拓墣產業研究院)

募資不超過14.02億元 晶方科技定增申請獲稽核透過

7月13日，晶方科技釋出公告稱，公司本次非公開發行A股股票的申請獲得證監會稽核透過。晶方科技擬向合計不超過35名特定物件非公開發行股票，擬募集資金總額不超過14.02億元，扣除發行費用後募集資金淨額全部用於積體電路12英寸TSV及異質整合智慧感測器模組專案。

亞德諾半導體確認收購美信整合

7月13日，亞德諾半導體在其官網釋出新聞搞，宣佈已經與美信整合達成最終協議。根據該協議亞德諾半導體將以全股票交易收購美信整合，合併後的企業價值超過680億美元。根據協議條款，美信整合股東在交易結束時每持有一股美信整合普通股將獲得0.630股亞德諾半導體普通股。

中芯國際正式登陸A股科創板

7月16日，中芯國際在上海證券交易所科創板正式上市，開盤漲245.96%，股價報95元。9時45分，中芯國際股票成交量達2.53億，成交額為223.5億，市值突破6000億。據悉，中芯國際募集到的資金將主要用於12英寸晶片SN1專案。

獲大基金、華為哈勃投資 天科合達科創板IPO申請獲受理

7月14日北京天科合達半導體股份有限公司的科創板上市申請獲受理。根據招股書，天科合達本次擬公開發行不超過6128.00萬股，不安排股東公開發售股份，本次發行股份佔發行後總股本的比例不低於25.00%，募集資金擬投資專案的投資總額為9.58億元，其中以募集資金投入金額為5.00億元。

證監會:同意敏芯微科創板IPO註冊

近日，證監會按法定程式同意蘇州敏芯微電子技術股份有限公司科創板首次公開發行股票註冊，敏芯微及其承銷商將與上海證券交易所協商確定發行日程，並陸續刊登招股檔案。敏芯微是一家以MEMS感測器研發與銷售為主的半導體晶片設計公司，目前主要產品線包括MEMS麥克風、MEMS壓力感測器和MEMS慣性感測器。