如果在 2012 年，有個人和你說，華為海思有一天將會成為中國市場份額最高的移動 SoC，那麼你一定會覺得這個人瘋了。彼時，華為的 K3V2 因為糟糕的表現被視作笑話，華為的自研晶片計劃也備受質疑。
但如今，這一幕真的出現了。
海思終於反超了高通
4 月 28 日，據調研機構 CINNO Research 釋出的最新資料顯示，2020 年第一季度，華為的海思第一次登頂中國智慧手機處理器市場，成為中國大陸市場份額最高的移動 SoC 生產商。
具體來說，華為海思以 43.9% 的份額位居第一，其最大的競爭對手高通以 32.8% 的份額緊隨其後。聯發科與蘋果分列三四，之後就是幾乎可以忽略不計的 others。
不過，這個季度的市場顯然不是“健康”的狀態，報告中也提到，2020 年第一季度受到疫情等因素的嚴重影響，中國大陸市場的智慧手機處理器出貨量同比大跌 44.5%，幾乎各大品牌的出貨量同比都有一定的下降。
除了華為，海思這季度的出貨量與去年同期相比幾乎持平，達到了 2221 萬片。
麒麟處理器目前只在華為手機上使用，而過去，華為手機根據產品線的不同，會分別搭載海思麒麟和高通處理器，比例一度接近五五開，而如今，超過 90% 的華為手機採用了自家的海思麒麟處理器。
這是第海思第一次在份額上超過高通，要知道，高通的下游是一眾廠商的支援，而華為海思還沒有向第三方廠商供應。
這背後當然有產品節奏的問題。海思最大的競爭對手高通，驍龍 865 的發貨時間稍晚一些，而麒麟 990 已經大規模出貨，不過，麒麟處理器的全系佈局已經嚐到了甜頭。
如果從效能來看，高通的 8 系在綜合性能上是要領先麒麟 9 系的，但在中端晶片上，習慣”擠牙膏“的高通，已經被海思反超，海思靠著次旗艦的 8 系，卡在了高通中高階之間，高通甚至幾乎沒有直接對標的產品。
最近，華為又釋出了麒麟 985 處理器，定位於 3000 元檔上下，效能弱於麒麟 990，但 5G 的支援相對完善。高中低各檔，麒麟都完成了佈局。千元機以及 3000 元上下的手機在中國市場是佔比最高的價格段，和高通相比，麒麟顯然更好地抓住了這部分市場。
由於華為的 SoC 完全自用，因此其份額也能在一定程度上體現出手機出貨量的趨勢，華為在國內市場的表現依然強勢。
與臺積電的微妙關係
有意思的是，近期另一份資料，從另一個角度佐證了華為海思的飛速增長。
4 月 28 日，全球最大的晶圓代工商臺積電召開了線上業績說明會，2020 年，臺積電營收同比增長42%，淨利潤也創歷史新高。華為、蘋果都是 IC 設計企業，晶片的生產需要交由臺積電等代工商生產。
臺積電披露的資料顯示，華為在 2019 年給臺積電貢獻了 361 億人民幣的營收，同比增長超 80%，在臺積電營收的佔比，也從 8% 提升到了 14%，從而成為了臺積電第二大客戶，僅次於蘋果，後者的佔比為 23%，不過同比增速只有 1%。
臺積電在晶圓代工市場的佔比超過 54%，其客戶分佈，基本上能反映出晶片 IC 設計企業的市場份額表現。
華為海思，已經成長成了臺積電最重要的客戶之一。
華為與臺積電的關係現在也非常微妙，在貿易戰的背景下，美國屢屢向臺積電施壓，甚至一度傳出因為來自美國技術的佔比超過標準，臺積電可能無法再向華為提供代工服務的訊息。
這是一個雙方都難以接受的局面。對於海思來說，意味著手機 SoC 的難產，全球有能力代工 7nm 及以上製程的代工商不超過兩家；而對於臺積電來說，失去華為，意味著損失第二大的客戶，收入銳減。
臺積電今年將進入 5nm 時代，甚至財報中提及了 2nm 的規劃，而製程的研發需要鉅額的資金，5nm 至少需要投入 250 億美元。臺積電需要加速研發，降低來自美國技術專利的佔比，從而擺脫美方的控制，臺積電此前也表示，5nm工藝來自美國的專利佔比進一步下降。
臺積電最大的競爭對手三星，今年也將開啟 5nm 的程序，這是一場燒錢的競爭。此番背景下，臺積電無法容忍自己失去重要的客戶。
2018 年，臺積電在南京設立了工廠，提供 12 寸、16nm FinFET 晶圓代工業務，但壞訊息是，而華為的 14nm 及以下製程的需求，已經開始逐漸往國產供應鏈轉移，這是臺積電不願意見到的。
中芯國際還不足以接盤
面對海外的艱難，華為正在把供應鏈搬回到國內，其中也包括半導體。中國最大的晶圓代工商中芯國際，已經和華為在代工上展開了合作。路透 4 月 16 日報道，華為正在逐步將內部設計的晶片生產從臺積電轉移到中國大陸公司，以準備更多的美國限制。
不過，在製程技術上中芯國際和臺積電三星有著代際的差距，短時間內無法完全承載華為海思的需求。
4 月 9 日，華為子品牌榮耀釋出了千元機產品 Play 4T，搭載麒麟 710A 處理器，值得注意的是，這款低端處理器就採用了中芯國際的 14nm 工藝代工。
麒麟 710A 相當於此前麒麟 710 的”閹割版“，14 nm 製程，大核為 2.0GHz 的A73，而麒麟 710 採用臺積電 12 nm 製程打造，大核為 2.2GHz 的 A73。
二者綜合性能稍有差距，但是對於千元機來說影響不大，華為與中芯國際在手機 SoC 上的合作，用千元機來試手也是穩妥的舉措。不過，這也再次反映了二者的技術差距，製程上不去，就只能降低主頻。
中芯國際在 2019 年宣佈 14 nm製程將實現量產，雖然已經落後臺積電 3 年的時間，但至少已經進入了一個手機 SoC 勘用的最低門檻。
對於中芯國際來說，有了華為，就有了穩定的客戶源，可以把更多的資金投入到研發之中，華為也能帶來更多的研發經驗。
4 月 7 日，中芯國際在港交所釋出公告，在半導體行業走低的背景下，上調了 2020 一季度的營收預期，由 0% ~ 2% 上調至 6%~8%，毛利率預期由 21%~23% 上調至25%~27%。
實際上，14 nm 製程在中芯國際的營收佔比中不足 1%，這顯然不是麒麟 710A 這一款產品帶來的。更多的是在貿易戰以及疫情的大背景下，部分國產 IC 設計企業有了逐漸把代工轉移到國內的趨勢，華為起到了一個帶頭示範的作用。
中芯國際正在推進 7nm DUV 製程的研發，如果成功跑通，那麼麒麟 7 系、8 系也能夠實現國產供應鏈的自給自足。但最最旗艦的 SoC 代工，中芯國際顯然一時半會是頂不上的，這有點強人所難了。路透的報道中也提到，到 2019 年底，華為可以轉移到中芯國際的晶片產量可能只佔晶片產量的 1~3 個百分點。
就現在的技術發展來看，如果今天貿易戰升級，臺積電無法為華為提供代工服務，那麼海思 SoC 將一夜回到解放前，中高階產品線全部熄火。
海思正在逐漸壯大，在一個特殊的時期，它成為了中國市場的頭名，不再是那個連自家高管都嫌棄的存在。但它面對的，是撲朔迷離的國際形勢，以及很多不能有自己掌控的場外因素。
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