晶片霸權，中國逆戰！除了勝利中國人已經無路可走！美國打壓華為始末
中美之間，正爆發一場晶片戰爭。
1、分水嶺
2020年5月16日，美國商務部工業與安全域性（BIS）突然宣佈，將全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體，包括美國以外被列入管制清單的生產裝置，在為華為和海思生產代工前，都要獲得美國允許。
這意味著，由臺積電為華為供貨的晶片產業鏈，或將遭到全面封殺。中芯國際，將成為華為晶片最後的依靠。
雖然臺積電做了否認，但美國的制裁，從放出訊息開始顯然已經箭在弦上。
此前的5月5日晚，中芯國際宣佈將回歸A股科創板上市，晶片股板塊早已掀起一陣漲停潮。
但這家企業本身，卻命運多舛。
2009年，中芯國際創始人張汝京因臺積電起訴而下課，從而經歷了一段沒有技術主幹的探索期。那時，中芯國際雖號稱中國晶片巨頭，但與國內同行的技術差距並不大。
2017年，神秘人物梁孟松加入中芯國際，企業迎來了加速發展期。一年後，中芯國際的晶片製程提升到14nm工藝，產品良率提升到95%。
至此，中芯國際奠定了國內晶片“一哥”的地位。
梁孟松和中芯國際創始人張汝京，都出自臺積電。此前，梁孟松曾在三星電子擔任研發部總經理，並在2011-2015年將三星的晶片製程工藝，提升到和臺積電的同一水平。結果，臺積電依然揮舞起訴大棒，將梁孟松逼走。於是兩年後，梁孟松加入中芯國際。
而為了應對今天的困境，中國晶片產業發展一直在走生態路線，基本兼顧了全產業鏈的大部分環節。
2017年IC Insights報告顯示，全球前十大IC設計企業中，華為海思已名列第7位。
一邊企業在推動，一邊國家也在佈局。
2014年9月，國家積體電路產業投資基金（簡稱“大基金”）成立，重點投資積體電路晶片製造業，兼顧晶片設計、封裝測試、裝置和材料等產業，涵蓋了IC產業上、下游。
公開資料顯示，大基金在製造、設計、封測、裝置材料等產業鏈各環節投資比重，分別為63%、20%、10%、7%。正是大基金出現後，國內晶片公司掀起集體上市潮，且上市之路都一路綠燈。
這基本坐實了中國在晶片領域全方位、全生態佈局的基本思路。
現實證明，未雨綢繆非常有必要。
2018年4月16日，“中興事件”的爆發，中國科技保衛戰正式打響。
▲中興事件爆發後，77歲的創始人侯為貴趕赴美國斡旋（從左到右：董事長殷一民、創始人侯為貴、總裁趙先明）
面對美國的“長臂管轄”，當時就有業內人士預言：這只是中美貿易衝突的第一步，意在給中國高科技企業一個集體下馬威。
果不其然，2019年，華為成為美國打壓的第二個重點目標。而且，這次打壓華為的力度之強，遠超中興，並延綿至今。
在貿易戰、科技戰的背景下，高科技產業鏈的斷裂似乎近在眼前。
於是從2019年8月開始，中國半導體行業迎來一波牛市。
截止2020年5月，聞泰科技、兆易創新、瀾起科技、三安光電、中微公司、韋爾股份、匯頂科技等公司，市值紛紛突破千億。它們在各自的領域，以領頭羊的身份引領著中國晶片產業崛起。
像匯頂科技的光學指紋模組，已經在國產手機中得到廣泛使用，是距離我們最近的國產晶片之一。
而基於中國在5G、AI、物聯網等“新基建”的全面帶動，中國的晶片市場將迎來一輪爆發，並推動中國晶片生態的整體進步。
2、心絞痛
從2013年備戰至今，中國晶片產業技術薄弱，依然是一個不爭的事實。
晶片設計上，華為依然需要ARM等公司在晶片架構上的授權；晶片生產上，中芯國際仍然繞不開荷蘭ASML的光刻機。
▲荷蘭ASML被曝禁止招收中國籍員工
而且，由晶片造就的生態環境，也壟斷而封閉。只要是PC和手機的業內玩家，就必須選擇Windows或安卓的陣營，因為無法在晶片架構上繞開英特爾的X86和ARM的獨家授權。
一位業內人士曾形容：
“就像只有知道1 1=2，才能推算出1 2=3一樣，在X86和ARM的生態中，除非顛覆Windows和安卓兩大世界級作業系統，否則任何人都無法在這兩套生態內，打破對英特爾和ARM的壟斷。”
而在晶片設計環節，EDA等設計軟體也存在嚴重壟斷。全球做EDA的廠商有六七十家，Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，壟斷了國內95%、全球65%的市場份額。
EDA對於晶片，就像考場上考生必須用的2B鉛筆。離開這支筆，考生再優秀，也只能望題興嘆。
對於晶片設計標準的壟斷，一位專業人士曾經以汽車行業舉例：
國內晶片公司造晶片，就好像汽車零件廠商造出一個世界領先的零件，卻無人採購。不是零件不能用，而是汽車製造時，零件引數都是照抄國外的。企業也不知道零件引數為什麼設定成這樣，一旦換了新零件，害怕出現難以預料的問題。
這正是大部分中國晶片企業的困境。
因為未知領域太多，所以從晶片設計到晶片應用，能夠形成一定自主權的，也只有華為海思、匯頂科技等寥寥幾家。
晶片設計公司寄人籬下，晶片製造公司也並不好過。
晶片行業，向來贏家通吃。通常是，老大吃好、老二吃飽，老三、老四可能生死難料。
基於此，老大、老二還會持續投入，更新技術。幾輪沉澱下來，英特爾與AMD、高通與聯發科的盈利差距，都是3倍起跳。至於第三、第四，若非華為傾力扶持海思、蘋果繫結A系晶片，高通和聯發科之外的名字可能根本不存在。
在晶片製造領域，這一規律同樣適用。
比如，手機SOC，大部分來自臺積電；記憶體和儲存晶片，大部分來自三星；手機相機的CMOS晶片，主要來自索尼和三星。造成這種局面的原因，可以在iPhone 6s的A9晶片上找到一些原因。
2015年，蘋果將A9晶片交給三星和臺積電兩家企業一起生產，其中三星使用14nm工藝，臺積電使用16nm工藝。
臺積電的16nm工藝製程看似落後，但晶片實際投入市場後，不但效能不輸，在功耗和發熱控制上比三星的14nm更為優秀。鑑於晶片表現上的巨大差異，蘋果公司一度因A9晶片混用的輿論倍感壓力。
經過這次翻車，臺積電成功拿下此後大部分A系晶片訂單。
大廠之間，尚且贏家通吃，小廠的生存窘境可想而知。
集邦諮詢資料顯示，中國1380家晶片設計企業中，80%以上企業年營收少於1億。雖然這類企業的整體營收增速達到13.4%，但因為中國晶圓廠的代工產能無法滿足晶片設計高漲的需求，導致缺口一直在擴大。
我們需要認知的事實是：
在IC Insights 5月報告中，雖然海思衝進了全球前10，但也只是第10；晶片代工上，因為受制於光刻機，只能在14nm做文章，而臺積電和三星已向5nm進發。
所以，我們仍有太多短板需要補足。
晶片的戰爭，從中國尋求自立的開始，就註定是一場持久戰。此外，稀有材料和人才保障也是中國晶片生態茁壯成長的重要土壤。而這些，都是我們尚未深入涉足的領域。
唯一慶幸是，我們已經在路上。
3、大良機
既然晶片攻堅這麼難，中國還有機會嗎？
當然有！
但晶片投資，百億剛起步、千億不算富，民間投資根本扛不住。這讓國產晶片發展，陷入了一旦落後就一直落後的怪圈。
但這一切，隨著2014年大基金的成立徹底改變，晶片成為事關國家安全的命脈產業，投資從虧不虧錢的經濟考量，變成了國家資訊保安的戰略博弈。
太平洋研究院資料顯示：2014年以後，中國在半導體領域的資本支出直線上升，並在2018年成功追平日本、歐洲的相關公司。
由此，海思、中芯、匯頂等一眾巨頭開始崛起。如今，它們都是國家半導體產業的中流砥柱。
而伴隨5G、AI、物聯網等領域的蓬勃興起，中國市場的大江大海，顯然能容納更多的晶片巨頭的成長。
其中的標誌性事件，就是2018年，製造業巨頭格力和網際網路巨頭阿里，分別創立“零邊界”和“平頭哥”。
2019年9月25日，杭州云溪大會上，阿里推出含光800 AI晶片。除了效能上號稱全球最強之外，其“自研架構”格外引人矚目。
對此，阿里CTO張建鋒表示：“在全球晶片領域，阿里巴巴是一個新人，玄鐵和含光800是平頭哥的萬里長征第一步，我們還有很長的路要走。”
國家推動、巨頭引領，中國晶片人才開始向頭部企業聚集。
某種程度上，也只有大公司開得起百萬、千萬的薪酬，吸引全球行業精英，併為經費高昂的晶片研發提供基礎保障。
資料更能說明大公司的影響力。歐盟一份報告顯示：2018年，全球研發投入最多的2500家公司，約佔全球上百萬企業整體研發經費的90%。
所以，中國晶片的生態戰爭，首先需要大公司為人才培養擔負起責任，增強造血能力，從而實現生態層面的崛起。
事實上，晶片的人才戰爭一直暗潮湧動。
比如，韓國半導體人才“出走”中國，已成現象級趨勢。有報道顯示，中國給三星電子部長級技術人員的年薪，高達294萬人民幣，是韓國薪水的3-4倍。
有了人才的引入，加之大公司對新生人才的培育，中國正在逐漸打通生態體系的隔閡。只是，生態化自足，涉及到人才、硬體、原材料、光刻機和晶片架構等方方面面，註定了這是一條極其難走的道路。
而在現有技術條件下，中國的衝刺存在兩大利好：
一是晶片製程方面的“摩爾定律”正在失效，讓中國不再是永無止境的追趕，而存在彎道超車的可能。
二是在晶片設計領域，AI是一條全新賽道，全球尚未形成架構標準，這讓AI晶片的生態系統擁有從底層重構的可能。
這一切，都是5G的戰爭前奏。
4、沉默中爆發
2003年，上海交大微電子學院院長、教授陳進，透過把摩托羅拉晶片Logo磨掉的方法，偽造出“自研”的“漢芯”晶片。
為了這塊假晶片，國家虛耗了上億資金。
自研受挫後，中國企業一度展開各種技術併購，結果在美國政府阻撓下大都失敗。
自研受挫，併購受阻，中國資訊產業一直嚴重依賴晶片進口。
1999年，中國大陸晶片銷售總額為86億美元，僅佔全球市場的5.9%；但經過資訊網際網路產業的爆發式發展，2018年，中國進口晶片4175.7億件，金額達2.184萬億，超過石油1.59萬億的進口總額，成為中國最大宗的進口商品。
2010年，是中國國產手機的集體爆發之年。那一年，華為、小米、Ov、魅族都悉數登場，摩拳擦掌等待著4G時代的手機紅利。
但高通這樣的晶片巨頭，才是時代紅利的終極收割者。透過晶片，高通橫徵暴斂，從所有手機廠商手裡攫取整機價格4%的“高通稅”，高過手機廠商3%的淨利潤率。
▲“我們有錢請律師！”是高通前CEO保羅·雅各布的名言
由於掌控他人命脈，高通對此毫不避諱：你不喜歡沒關係，“我們有錢請律師”。
2017年，蘋果、三星、華為奮起反擊，起訴高通。但折騰兩三年，蘋果選擇和解，還付了45億美元專利費；華為、三星也只能和解了事。
然而，晶片的本質上無非是高階沙子。眼見不計其數的中國製造和稀土等戰略資源，被小小的晶片用白菜價換出去，中國成立大基金背後的自強與不甘，亦可想而知。
如今，5G風口已至。如果中國的晶片產業再錯失機遇，晶片仍會是制約中國5G建設的最大掣肘。
在這場曠日持久的大國博弈中，華為海思終成產業先鋒。在經歷多次迭代後，2019年9月，華為推出了可與高通、蘋果比肩的麒麟990 5G晶片。
從磨掉摩托羅拉Logo的偽造“漢芯”，到2019年蘋果全球釋出會上，蘋果CEO庫克將A13與麒麟980對標，中國的晶片征程走過了太多坎坷。
然而，華為過於亮眼的成績，引發了美國以各種名義實施的全方位打壓。多少習慣了“拿來主義”、鼓吹技術無國界的人才如夢初醒：原來只有繳夠晶片“智商稅”，才能平平穩穩做“全球化生意”。
從這一刻起，晶片競爭已經演變為殘酷的世界級戰爭。也正因如此，華為、中芯國際的一舉一動，都被市場密切注視。
14nm的製程遠遠算不上優秀，甚至只能為中低端手機的SoC代工，但2020年4月榮耀Play4T搭載著中芯國際代工的麒麟710A處理器開售時，第一款純國產晶片的商業化量產，讓無數中國半導體人為之淚目。
基於對中國芯的認可，2020年第一季度CINNO Research產業報告顯示：華為海思以43.9%的市場份額首次超過高通，正式成為國內出貨量最大的手機處理器品牌。
每個中國普通消費者，也都在用自己的方式，默默為優秀的中國企業投票。
有從業者觀察表示：無數地方都夢想成為“中國矽谷”，甚至拿出幾十億補貼建廠。但晶片的生態戰爭，註定有人去拓荒，有人打基礎。它比一場真實戰爭的複雜程度有過之而無不及，背後的動員、謀劃、糧草安排都需要更頂層的設計與部署。
這是一場備受關注的世界大戰，也是改變世界產業格局的博弈大戰。它既是資本戰、市場戰，又是人才戰，也是持久戰，現在的情形看，還是一場幾乎你死我活的惡戰。它的成敗，不僅將關係到一眾高科技企業的命運，也將在科技驅動經濟的時代關乎國運，關乎你我的未來。
不管中國願不願意，既然已經狹路相逢，被逼逆戰的中國唯有眾志成城，堅持、再堅持，戰鬥、再戰鬥，戰出中國人的力量、志氣、尊嚴與未來。
面對全球割裂、面對晶片霸權，除了勝利，中國人已經無路可走。
美國打壓華為始末
美國方面持續加大對華為的限制，這一撥的打壓集中在晶片、半導體產業鏈上。
就在剛剛過去的這個週末，隨著美國商務部連續釋出了兩條關於華為的訊息，華為再次成為話題焦點。
一條訊息是，美商務部公告將延長華為的供貨臨時許可證90天至8月14日。這個許可證主要是針對華為對美國的華為裝置使用者的供貨；
另外一條訊息是，升級對華為的晶片管制。在美國境外為華為生產晶片的晶圓廠商們，只要使用了美國半導體生產裝置，就需要向美國申請許可證。
美國商務部部長 威爾伯·羅斯：此前的限制存在一個高度技術性的漏洞，華為得以利用這一漏洞，透過海外晶片生產商繼續使用美國技術，這一針對外國產品的規則的改變，就是專門為了填補這個漏洞。
具體來說，美國限制的產品有兩類。
一類是華為和旗下半導體公司海思使用美國商務部管制清單上的軟體和技術生產出的任何產品，包括半導體設計這樣的技術商品。
這意味著從5月15日之後，華為不能推出由美國軟體和技術設計出來的晶片，必須要完全去美國化。此前，在2019年的實體清單裡面，華為還可以繼續使用美國軟體和技術來設計晶片，只是美國廠家不會繼續提供升級服務。
美國限制的另外一類產品，是根據華為和海思的晶片設計要求生產的晶片，只要是用了美國商務部管制清單上的美國半導體裝置的代工廠，就需要許可證才能向華為及其附屬實體制造和出售晶片。
這兩條措施的出臺意味著美國將採取釜底抽薪的方式阻斷全球半導體供應商向華為供貨。
5月17日，中國商務部就此發表措辭強硬的回應。
商務部新聞發言人表示，美方動用國家力量，以所謂國家安全為藉口，濫用出口管制等措施，對他國特定企業持續打壓、遏制，是對市場原則和公平競爭的破壞，是對國際經貿基本規則的無視，更是對全球產業鏈供應鏈安全的嚴重威脅。這損害中國企業利益，損害美國企業利益，也損害其他國家企業的利益。
發言人還表示，中方將採取一切必要措施，堅決維護中國企業的合法權益。
美國CNBC電視臺節目主持人 吉姆·克萊默：現在真的不是發動貿易戰的時候，美國經濟的衰退幅度堪比上世紀30年代的大蕭條，在這種時候發動貿易摩擦是不是瘋了。
來源：華商韜略、央視財經