ETC前裝風口下，國產車規晶片強勢崛起
在過去相當長的一段時間裡，ETC（電子不停車收費系統）一直以後裝為主。大約從2019年開始，受取消高速公路省界收費站及新車選配ETC等政策的刺激，ETC的安裝方式逐漸從後裝向前裝轉移，越來越多的整車廠和相關供應商紛紛加速推進ETC前裝工作的步伐，在ETC車規前裝晶片領域，博通整合已成為眾多“弄潮者”中的佼佼者。
基於在ETC晶片領域十幾年的研發積累，博通集成於今年成功推出了全新車規ETC晶片BK5870T和BK3435T，進軍ETC前裝領域，成為整車廠的供應商。其中BK5870T已正式量產，據悉該款產品是國內首款透過國際權威第三方實驗室ISE實驗室認證的ETC晶片，對於加速ETC的普及具有重要意義。
政策驅動，ETC前裝成大勢所趨
從工作原理來看，ETC主要是透過DSRC 技術讓車載單元OBU與路側單元 RSU資訊互通，實現不停車收費。如此一來，不僅可以最佳化限行管理，大大提升路網的通行效率，還有助於車車、車路和車人之間的資訊互聯，提升駕乘安全。因此，這項技術近兩年一直被認為是智慧交通的重要組成部分，在國內重點推廣。
ETC有助於提升通行效率
2019 年 3 月，政府工作報告中明確提出在兩年內基本取消全國高速公路省界收費站，實現不停車快捷收費。隨後相關部門又多次發文指導各地加快發展ETC，並提出在2019 年底國內ETC使用者數量達到 1.8 億的要求。
在該目標的指引下，去年國內ETC安裝率得到迅速提升。據交通運輸部資料顯示，截至2019年12月31日，全國ETC使用者已突破2億，增長十分迅猛。不過彼時，ETC的安裝方式更多是以後裝為主，即使用者購車後自行前往相關服務點辦理。
2020年2月，工信部發布的新車選裝ETC政策為ETC從後裝市場挺進前裝市場提供了重要助力。今年2月11日，工信部裝備工業發展中心釋出關於調整《道路機動車輛產品准入審查要求》中明確指出，自2020年7月1日起，新申請產品准入的車型應在選裝配置中增加ETC車載裝置，供使用者自主選裝。言外之意即，從今年7月1日起，在國內銷售的乘用車、貨車、客車及專用車等新車很多都有可能前裝ETC，更具體一點就是未來汽車領域所有上市新車都將具備選配前裝OBU產品功能，未來ETC前裝將是大勢所趨。
“這意味著什麼呢？前裝OBU標誌著這項技術進入了國標強制要求，產品規格升級到了車規級別，未來對產品品質和品牌要求都將大幅提升。”博通整合相關負責人表示。“比如過去後裝OBU，要求產品的保質期是5年，而前裝多數希望是汽車生命週期內終身質保，且前裝OBU對工藝等級、成品上機率等的要求也更高。”
圖片來源：博通整合
以較為核心的OBU晶片為例，無論是在晶片設計工藝、封裝測試還是出貨方面，前裝標準較後裝都更為嚴苛。比如測試方面，根據行業標準規範，完成一個車規測試最短時間是145天，包含車規晶圓生產、車規封裝開發、三溫測試及AEC-Q100測試，其中最重要的三溫迴圈測試中，僅高溫工作壽命測試就需要至少3個月時間，標準之嚴苛可見一斑。“此外，前裝OBU晶片的測試專案覆蓋範圍也更加廣泛，且所需的生產裝置更為先進。”
正因為如此，為更好地迎合ETC前裝需求，研發符合車規需求的晶片產品，博通整合基於十多年的研發積累，經過長期投入，專門針對車規工藝進行了全面升級，運用行業最先進、最穩定的工藝，並選取經驗豐富的封裝測試廠，採用全新測試流程進行產品研發，從而保障品質出貨，最終於今年成功推出了車規認證ETC系列產品BK5870T和BK3435T，賦能ETC前裝。
符合車規只是第一步，“ETC+”才是未來
作為國內ETC晶片市場的領導者，博通整合從最初的GB/T20851國家標準到最新的GB/T38444標準，長期深度參與ETC產業發展，並先後推出了BK5822、BK5823、BK5824以及整合一體化SoC BK5863等多款產品，每款產品的市場表現都十分出色。目前國內ETC終端三大龍頭中的金溢科技和萬集科技均是博通整合的客戶，公司的市場份額已達到約70%，可謂ETC晶片領域不折不扣的龍頭企業。
此次博通整合推出的全新車規ETC晶片就是很好的證明。基於過去十多年ETC晶片的研發經驗，BK5870T和BK3435T一方面延續了之前後裝OBU晶片在穩定性、相容性、以及方案成熟度等方面的優勢，另一方面結合車規要求，在效能及品質等多方面進行了提升，全面達到車規標準。不僅如此，透過將這兩款晶片搭配博通整合自主研發的藍芽系列晶片，構成多種選擇的ETC SoC全套方案，還能夠為客戶快速低成本地開發OBU系統提供單晶片解決方案，滿足客戶OBU系統的二次軟體開發需求。
圖片來源：博通整合
基於將後裝市場廣泛出貨的產品進行車規工藝改進，目前這兩款產品均通過了國際第三方實驗室ISE實驗室的AECQ-100認證，無論是在相容性、穩定性還是可靠性方面，表現都十分優秀。憑藉這些優勢，博通整合相關產品正快速在 ETC 前裝領域滲透。
“博通整合如今的成績不是一蹴而就的，從最開始的單RF晶片，到現在的一體化SOC晶片，博通整合在ETC晶片領域經歷了長達13年的產品迭代升級。相比於其他晶片供應商，我們的晶片產品更全面，應用受眾更廣泛，工藝更穩定，出貨量更大，同時技術一直遙遙領先，被認為是ETC國標的風向標。”上述負責人表示。值得一提的是，ETC國標是唯一一箇中國自主制定的國標，也是唯一一箇中國自己推廣成功的國標，在相關國標的制定過程中博通整合發揮了重要的推動作用。
“未來，中國ETC國標隨著時間和技術的進步，必然會更加成熟和完善，中國ETC產業也會走的更高更遠。”該負責人指出。這從汽車行業的發展態勢就可以瞥見一二，儘管近兩年中國新車產銷量增速大幅減緩，但千人汽車保有量依舊不足200輛，僅達到全球平均水平，相較於歐美等成熟市場500輛-800輛的千人汽車保有量水平，還有很大的增長空間。那麼作為與之緊密相關的產業，ETC必將隨之受益。更何況於國家正在大力發展的智慧交通而言，ETC亦是一項關鍵的支撐技術。
因此，除了為ETC前裝市場提供相關的技術支援，目前博通整合也在積極佈局未來。“比如透過讓ETC技術與5G及V2X技術互相補充，在技術融合上進行相關的技術儲備。另外，在智慧交通、智慧城市等方面進行技術積累和企業戰略升級，以給行業貢獻更多優秀產品。”其中在智慧交通方面，據瞭解博通整合將依託此前研發的一款適用於我國 ETC 國標的全整合晶片BK5863，對路徑識別、防擁堵和停車場管理等應用領域進行延伸開發，力爭在智慧交通領域取得進一步突破，助力ETC從現階段單一的高速公路不停車收費走向城市更廣泛的應用場景走向更寬泛的應用領域，比如智慧停車場、助力城市交通管理，形成“ETC+”產業外延趨勢。
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