驅動中國2020年9月25日訊息，臺積電計劃在明後兩年投產的兩座晶片封裝工廠，臺積電目前有4座晶片封測工廠，新投產兩座之後，就將增加到6座。
半導體積體電路晶片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱效能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑。據悉，本次投產的工廠將採用3D Fabric先進封裝技術。在今年臺積電已計劃建立多所工廠，其中就包括外界所流傳的2nm晶片製造工廠，據悉臺積電建設2nm工廠所需的土地目前已經獲得，地點在新竹。值得一提的是，臺積電旗下的4座封測工廠中，先進封測一廠也在新竹科學園區。