芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 | 高歌
編輯 | 雲鵬
芯東西2月2日訊息，行動通訊媒體GSMArena轉載了今天三星可能會代工AMD CPU/APU的訊息。
該訊息由韓國技術論壇Clien的一名使用者最先爆料，SamMobile網站隨後也報道了相應內容，此前三星和AMD一直與共同開發Exynos晶片中的定製GPU，如今這種合作關係可能會更加緊密。
SamMobile稱，AMD目前的全部產品均在臺積電生產，為免產品供應中斷，AMD希望臺積電能夠提升50%的CPU和APU晶片產量。
臺積電在先進製程節點仍然需求旺盛。蘋果仍是臺積電5nm最大的客戶，除了去年夏季幾乎包攬臺積電5nm產能外，去年年底有報道稱，蘋果已獨佔2021年臺積電5nm超過八成產能。另外，臺積電3nm產能預計也將優先供給蘋果。
在這種情況下，三星很有可能獲得AMD CPU和APU的訂單，如果訊息成真，AMD將是第一家使用三星3nm工藝的公司。
結語：晶圓代工市場利好，三星臺積電加大投入近期三星一直在晶圓代工領域和臺積電進行競爭，這是因為對晶圓代工市場預期增量比較樂觀，根據市場調查公司Counterpoint資料，該市場規模可能在2022年前後到達1000億美元的規模。
近期臺積電和三星相繼宣佈花費百億美元在美建廠，以擴充產能、爭搶美國客戶。英偉達、高通之前因三星代工價格較低而選擇將一部分訂單轉交給三星，在晶片外包模式越來越普遍的情況下，三星、臺積電等晶圓代工廠商可能為爭搶客戶而加劇競爭程度。
來源：GSMArena，SamMobile
