集微網訊息，近日，浙江德清熔城半導體先進晶片系統封裝和模組製造基地專案傳來新進展。
據德清發布訊息，該專案一期總投資約29億元，是德清縣首個晶片製造領域專案，預計6月5日完成樁基施工，9月底實現廠房結頂，2021年1月30日前全面完成廠房建設。
圖片來源：德清發布
此外，熔城半導體總經理蔡源表示，拿到廠房後，企業就直接可以進行裝置安裝除錯，專案預計在明年7月底建成投產。我們要搶抓‘新基建’機遇，加快專案投產，破解當前國內晶片的一些瓶頸技術，實現替代進口，完備國內半導體產業鏈，提高國內晶片製造核心競爭力，保證我國‘工業糧食’安全。
2019年12月6日，熔城半導體晶片系統封裝和模組製造基地專案開工。
熔城半導體專案總投資57.8億元，設計年產能190億塊晶片模組。據德清新聞當時報道，專案將建設世界首家2微米載板封裝製造中心，實現5G通訊、汽車電子等領域高階進口晶片及微集模組的國產化，具有很強的科技含量和市場前景。（校對/小如）