據外媒《中央日報》訊息，全球最大的半導體制造公司（代工廠）臺積電已經開始建造3nm晶片裝置。此前三星電子首先開發了3nm工藝，但臺積電目前在大規模生產裝置的建造方面處於領先地位。
3nm晶片可應用於AI、5G、自動駕駛汽車、雲計算等眾多領域。蘋果、華為、谷歌、英偉達等有望成為3nm晶片的主要潛在客戶。目前，三星電子和臺積電是世界上僅有的擁有5nm或更精細加工技術的公司。從今年1-3月的資料來看，臺積電在全球晶圓代工市場上的份額最大，為54.1％，三星電子則排名第二，為15.9％。
臺積電將大規模生產iPhone 12晶片A14（圖源網）
臺媒《數碼時代》日前宣佈：“臺積電正在為3nm晶片工廠安裝裝置，並計劃於2021年進行試生產，2022年下半年開始量產。”
不過半導體行業認為，三星在3nm工藝技術方面不亞於臺積電。2018年，三星電子開發了世界上首個3nm製造技術。但是，在精細化工藝競爭中，生產能力顯得更為重要，即使採用5nm晶片，臺積電仍領先於三星。臺積電計劃於4月至6月大規模生產A14晶片，該晶片採用5nm工藝製造，並將用在iPhone 12上。